발표 예정
FY2026 Q1
실적 프리뷰042700
한미반도체
Hanmi Semiconductor · 반도체 장비
2026년 5월 20일 수·장 시작 전
한미반도체TC본더HBM반도체장비실적발표
월가 컨센서스
EPS₩600
매출1,800억원
핵심 체크포인트
- 01TC 본더 수주잔고 — SK하이닉스·마이크론·삼성 발주 현황
- 02HBM4용 차세대 TC 본더 개발 진전 — 12단+ 적층 대응
- 03해외 매출 비중 변화 — 마이크론·TSMC 직납 확대
- 04영업이익률 30%+ 유지 여부 — 독과점 프리미엄
업사이드 촉매
- HBM4 양산 확대 → TC 본더 추가 발주 물량 확보
- 마이크론 HBM 양산 본격화 → 신규 고객 매출 기여
- 비메모리 어드밴스드 패키징 확대 — TSMC CoWoS 장비 수주
리스크 요인
- BESI 등 해외 경쟁사 TC 본더 진입 → 독점 지위 위협
- HBM 투자 사이클 피크 우려 → 장비 발주 둔화 가능성
- TurboQuant 쇼크 → AI 반도체 투자 심리 위축
- 고밸류에이션(PER 30x+) 부담 — 기대치 미충족 시 주가 변동성
1최종 판단
한미반도체는 HBM용 TC 본더 글로벌 1위(점유율 90%+)로 AI 반도체 투자 확대의 최대 장비 수혜주. 컨센서스 EPS 1,200원, 매출 1,800억원은 SK하이닉스·마이크론 TC 본더 추가 발주를 반영.
독점적 시장 지위가 핵심 투자 포인트. HBM 적층 단수가 8단→12단→16단으로 증가할수록 TC 본더 수요는 비례 증가하며, 이는 한미반도체의 장기 성장 스토리를 강화.
리스크는 BESI 등 경쟁사 진입과 밸류에이션. 다만 2026년 HBM4 양산 확대기에 단기적으로 독점 프리미엄은 유지될 전망.
2TC 본더 시장 & 수주 전망
TC 본더 시장 현황:
- 글로벌 점유율 90%+ — 사실상 독점
- SK하이닉스 메인 공급 (HBM3E/HBM4 전량)
- 마이크론 신규 수주 확보 — 2025년 하반기부터 납품
성장 동인:
- HBM 적층 단수 증가: 8단→12단→16단 → 장비 수요 비례 증가
- 삼성전자 HBM4 양산 시작 → 추가 수주 가능성
- TSMC 어드밴스드 패키징(CoWoS) 확대 → 비메모리 영역 진출
밸류에이션:
- PER 30x+ — AI 장비주 프리미엄 반영
- 수주잔고 기반 2026 실적 가시성 높음
- KOSPI 급락 시에도 실적 모멘텀 기반 방어력 기대