발표 완료
FY2026 Q1
실적 리뷰AMKR
앰코 테크놀로지
Amkor Technology · 반도체 패키징 (OSAT)
2026년 4월 27일 월·장 마감 후
앰코반도체패키징OSATAI인프라어드밴스드패키징실적발표
월가 컨센서스
EPS$0.20
매출$1.35B
실적 발표 결과
EPS
$0.33
+65.0%
매출
$1.685B
+24.8%
시간외 반응+8.0%
핵심 테이크어웨이
- Q1 매출 $1.685B (+27% YoY) — 분기 사상 최대
- EPS $0.33 — 컨센서스 $0.22 +50% 상회
- Gross Margin 14.2% (전년 11.9% → 큰 폭 개선)
- 영업이익 $32M → $100M (3배 점프)
- Q2 가이던스 매출 $1.75-1.85B, EPS $0.42-0.52 (모두 상향)
핵심 체크포인트
- 01Advanced Packaging(2.5D/3D) 매출 — AI 칩 패키징 수요
- 02Apple 매출 비중 및 iPhone 17 사이클 효과
- 03베트남 팹 가동률 — 신규 시설 램프업
- 04Gross Margin 15-16% 개선
- 05어드밴스드 패키징 CapEx 투자 계획
업사이드 촉매
- AI 칩 어드밴스드 패키징 수요: 2.5D/3D 패키징 → CoWoS 대안 수요
- Apple DRAM 독점 → Apple 공급망 내 Amkor 포지션 강화 가능
- 베트남 팹 확장: 미중 공급망 다변화 수혜
- 자동차 전장화: SiP(System in Package) 수요 구조적 성장
- TSMC 패키징 캐파 부족 → OSAT 오버플로우 수혜
리스크 요인
- Apple 의존도: 매출의 ~30% → iPhone 사이클 변동에 민감
- OSAT 경쟁: ASE(대만), JCET(중국) 대비 규모 열위
- 계절성: Q1은 통상 약한 분기 (모바일 비수기)
- TSMC 자체 패키징(CoWoS, InFO) 확대 → OSAT 시장 잠식
- 이란전쟁 → 물류비 상승 + 소비자 수요 둔화
1최종 판단
앰코 Q1 2026은 계절적 비수기 속 AI 패키징 수요의 구조적 성장을 탐색하는 분기. 컨센서스 EPS $0.20, 매출 $1.35B. Q1 모바일 비수기로 인해 매출 하락이 예상되나, 어드밴스드 패키징(2.5D/3D) 수요가 하한을 지지.
TSMC CoWoS 캐파 부족으로 OSAT 업체에 오버플로우 수요가 유입되는 구조가 핵심 투자 포인트. Apple DRAM 독점 이슈는 Apple 공급망 내 Amkor의 패키징 역할을 강화할 가능성.
베트남 팹 확장으로 미중 공급망 재편의 수혜를 누리는 위치.
2패키징 & 시장
어드밴스드 패키징:
- 2.5D: CoWoS 대안 → AI 가속기 칩 패키징
- 3D: TSV 기반 칩 스태킹 → HBM 통합
- SiP(System in Package): 모바일·웨어러블용
고객 구조:
- Apple: ~30% (iPhone, Apple Watch SiP)
- 퀄컴, NXP, ST 등 모바일·자동차 칩
- AI 칩 고객 확대 중 (NVIDIA 간접 → 직접 기회)
생산 기지:
- 한국, 일본, 중국, 대만, 베트남, 필리핀, 포르투갈
- 베트남: 신규 첨단 패키징 팹 → 미중 분리 수혜
- CapEx: 연간 $700-800M → 어드밴스드 패키징 비중 확대
SEPS 서프라이즈 히스토리
Beat1Miss0Beat률 100%
분기별 EPS 컨센서스 대비 서프라이즈(%) — 막대: EPS, 점선: 매출