실적 발표 목록
발표 예정
Q1 2026
2026년 4월 15일 수 장 시작 전ASML
ASML 홀딩
ASML Holding · 반도체 장비
EUV반도체 장비리소그래피AI 인프라실적발표
월가 컨센서스
EPS$7.58
매출€8.2-8.9B (가이던스)
회사 가이던스
EPS€7.49-7.68
매출€8.2B-€8.9B
핵심 체크포인트
- 01EUV 수주잔고 €25.5B — 2026-2027 매출 가시성 확보
- 02Q4 2025 수주 €13.2B (역대 최고, 컨센서스 2배)
- 03High-NA EUV 고객 확대 현황 (Intel 가동, Samsung 도입, TSMC 미채택)
- 04중국 매출 비중 29%→20% 가이드라인 달성 여부
- 05Gross Margin 51-53% 가이던스 vs Q4 52.2% 실적
- 06반도체 장비 시장 2026년 $139B → 2027년 $156B 전망
업사이드 촉매
- AI 슈퍼사이클: TSMC $52-56B CapEx 투자 → EUV 수요 구조적 증가
- 메모리 수요 회복: HBM/DDR5 공급 부족 → 메모리 팹 EUV 도입 확대
- €38.8B 수주잔고 역대 최고 — 2026-2027 매출 가시성
- 신규 자사주 매입 프로그램 발표 (Q4 실적과 함께)
- High-NA EUV Samsung 램프업 가속 시 기대치 상회 가능
리스크 요인
- 중국 매출 급감: 29%→20% 가이드, 예상보다 빠른 하락 시 실적 타격
- High-NA EUV 도입 지연: TSMC 1.4nm 미채택 결정, 양산 2027-28년으로 지연
- 주가 선반영: YTD +30% 랠리 후 'Sell the News' 리스크
- 중국 희토류 수출 규제로 EUV 부품 공급망 리스크
- 수출 규제 강화: DUV 이머전 추가 제한 가능성
EEPS 추이 (최근 5분기)
실제 EPS vs 컨센서스 — 초록 Beat · 빨강 Miss
Beat3
Miss1
컨센서스
1최종 판단
ASML은 EUV 독점 공급자로서 AI 인프라 투자 확대의 최대 수혜주. Q4 2025 수주 €13.2B는 컨센서스의 거의 2배로, AI 슈퍼사이클이 반도체 장비 사이클을 연장시키고 있음을 확인. 다만 주가가 YTD +30% 랠리한 상태로, Q1 실적이 높아진 기대치를 충족하지 못하면 차익실현 압력 가능.
핵심 변수는 Gross Margin 궤적(51-53% 가이던스 vs Q4 52.2%)과 중국 매출 정상화 속도. 중국이 가이던스(~20%)보다 빠르게 하락하면 단기 실적에 부담.
2EUV 수주 & 백로그 분석
Q4 2025 수주 실적:
- 총 수주: €13.2B — 블룸버그 컨센서스 €6.85B의 거의 2배
- EUV 비중: €7.4B
- 연말 기준 총 백로그: €38.8B (이 중 66%인 €25.5B가 EUV)
공급 가시성:
- EUV 장비 생산 능력은 2027년까지 완판 상태
- 주문 커버리지가 2026년 전체를 넘어 2027년까지 확장
- 경영진 표현: "AI 슈퍼사이클"이 역대급 수주를 뒷받침
3High-NA EUV 도입 현황
시스템: Twinscan EXE:5200B (1세대), 대당 가격 ~$360-400M
고객별 현황:
- Intel: 업계 최초 상용 High-NA EUV 설치 완료, 14A 노드 개발에 투입
- Samsung: 2025년 말 1호기 수령, 2026 H1 2호기 도입. 2nm 파운드리 라인(Exynos 2600, Tesla AI 칩) 목표
- TSMC: 1.4nm 노드에 High-NA 미채택 결정 — 비용·리스크 고려
- SK Hynix: 메모리 응용 분야 초기 도입 예상
양산 타임라인:
- ASML CEO Christophe Fouquet: 고용량 양산 2027-2028년 예상
- 2026년은 고객 공동개발/램프 준비 단계
리스크: TSMC의 미채택이 단기 물량 램프에 역풍. 도입 속도가 초기 기대보다 느림.
4경쟁 환경 & 반도체 장비 사이클
ASML의 독점적 위치:
- EUV 리소그래피 장비의 세계 유일 공급자 — 경쟁사 없음
- Sub-5nm 전환이 가속되면서 웨이퍼당 EUV 사용 강도 증가
- AI 슈퍼사이클이 정상적인 장비 다운사이클을 연장
SEMI 산업 전망:
- 2025년: ~$127B (+11%)
- 2026년: $139B (역대 최고, +9%)
- 2027년: $156B (역대 최고, +7.3%)
수요 동인:
- AI 가속기 및 HPC 로직 (TSMC, Intel, Samsung)
- HBM / 고급 DRAM (SK Hynix, Micron, Samsung)
- 어드밴스드 패키징 (CoWoS, SoIC) 캐파 확장
5중국 리스크 & 수출 규제
매출 노출:
- 2025년 중국 비중: ~29% (2024년 41%에서 하락)
- 2026년 가이던스: ~20%로 추가 하락 전망
수출 규제 현황:
- 미국·네덜란드 정부가 EUV 및 첨단 DUV 시스템의 중국 판매 금지
- 중국은 레거시 DUV 장비 대량 구매로 우회 중
- 추가 규제 강화(DUV 이머전 제한) 가능성 상존
공급망 리스크:
- 중국 희토류 수출 규제 → ASML 정밀 부품·EUV 자석 공급 위협
- 경영진: 긴 리드타임 덕분에 버퍼 재고 확보 상태