TSMC
Taiwan Semiconductor Manufacturing · 반도체 파운드리
월가 컨센서스
회사 가이던스
핵심 체크포인트
- 01Q1 매출 $34.6-35.8B 가이던스 달성 여부 (1-2월 +29.9% YoY 추적 중)
- 02Gross Margin 63-65% — TSMC 역사상 최고 가이던스 범위
- 03N3(3nm) 웨이퍼 매출 비중 30% 돌파 여부
- 04N2(2nm) 양산 램프 진행 상황 (40K→100K wafers/month 목표)
- 05CoWoS 캐파 업데이트 (130K wafers/month 연말 목표)
- 06FY2026 연간 매출 성장률 ~30% 가이던스 상향 여부
업사이드 촉매
- NVIDIA Rubin 전환: N4P→N3P로 웨이퍼 ASP 상승 + 프리미엄 믹스 개선
- CoWoS 공급 확대: NVIDIA 685K 유닛 수요 vs 제한된 공급 → 캐파 증가분 즉시 매출화
- N2 고객 확대: AMD/Qualcomm N2 테이프아웃 조기 시작 시 마진 업사이드
- Arizona 관세 면제 딜: $165B 투자 조건부 관세 면제 공식화 시 오버행 제거
- 스마트폰 슈퍼사이클: AI 스마트폰 기능 → 교체 주기 단축 → N3/N5 수혜
리스크 요인
- 관세 리스크: 트럼프 행정부 대만산 반도체 100% 관세 위협. 현재 15% 협상 중
- 지정학 리스크: 중국 PLA 2027년 대만 시나리오 준비 보도. 글로벌 첨단 칩 생산 90% 집중
- AI CapEx 둔화: $52-56B CapEx 투자 중 하이퍼스케일러 지출 정체 시 3nm/2nm 과잉 투자 리스크
- 고객 집중도: 상위 10개 고객이 매출 ~80%. NVIDIA+Apple만 40%+
- Arizona 팹 비용: 대만 대비 30-50% 높은 건설비, 인력 파이프라인 제약
EEPS 추이 (최근 5분기)
실제 EPS vs 컨센서스 — 초록 Beat · 빨강 Miss
1최종 판단
TSMC Q1 2026 실적은 강한 비트 또는 인라인 전망. 회사가 가이던스한 $34.6-35.8B 매출(+38% YoY)에 1-2월 월간 데이터가 +29.9% YoY로 추적 중이며, 3월 NT$400-420B 수준이면 가이던스 상단 충족 또는 소폭 상회.
가장 중요한 단일 변수: 경영진이 FY2026 연간 매출 성장률 목표를 30% 이상으로 상향하는지 여부. 상향 시 AI 수요 가속이 회사 내부 모델조차 상회하고 있음을 시그널링.
Gross Margin 63-65%는 TSMC 역사상 최고 가이던스 범위로, HPC/AI 웨이퍼 믹스 개선과 N3 수율 안정화가 구조적으로 마진을 끌어올리고 있음.
2Q4 2025 실적 & Q1 가이던스
Q4 2025 실적 (2026년 1월 16일 발표):
- 매출: NT$1,046.09B ($33.7B) — 사상 최고, +1.9% QoQ
- 순이익: NT$505.74B — 사상 최고, 8분기 연속 이익 성장
- Diluted EPS: NT$19.50 / USD $3.14 per ADR
- Gross Margin: 62.3% (가이던스 중간값 57.5-59.5% 대폭 상회)
FY2025 연간: USD 기준 매출 +35.9% YoY
Q1 2026 가이던스:
- 매출: $34.6B-$35.8B
- Gross Margin: 63-65%
- Operating Margin: 54-56%
- FY2026 CapEx: $52-56B (2025년 $40.9B 대비 대폭 증가)
3첨단 공정 & AI 수요
웨이퍼 매출 믹스 (Q4 2025 기준):
- 3nm (N3/N3E/N3P): 28%
- 5nm (N5/N4/N4P): 35%
- Sub-7nm 합계: 77%
- HPC 세그먼트: 전체 매출의 55% (AI 가속기 주도)
AI 가속기 매출:
- 2025년 비중: 전체 웨이퍼 매출의 ~17-19%
- CAGR 전망 (2024-2029): 54-56% (기존 45%에서 상향)
- 주목: NVIDIA Rubin의 N3P 전환으로 추가 상향 가능
N2 (2nm) 양산 현황:
- 양산 시작: Q4 2025 (계획대로), Fab 22 (카오슝)
- 초기 수율: 70-80% — GAA 신규 아키텍처 치고 매우 높음
- 2026년 목표: 100,000 wafers/month
- 수요 > 공급: 초기 40K/month 이미 초과 수요 확인
4CoWoS & 어드밴스드 패키징
CoWoS 캐파 확장 로드맵:
- 2024년 말: ~35,000 wafers/month
- 2025년 말: ~75,000 wafers/month (거의 2배)
- 2026년 말 목표: 125,000-130,000 wafers/month
수요 현황:
- NVIDIA 단독 수요: 685,000 유닛 (TSMC 전체 CoWoS 출력의 60%+)
- 2026년 TSMC CoWoS-L 공급: ~590,000 유닛 — NVIDIA 단독 수요보다 ~20% 부족
- 산업 전체 CoWoS 웨이퍼 수요: 484K(2025) → 678K(2026), +40% YoY
수익 영향:
- 어드밴스드 패키징 매출 비중: 7-9% (최고 성장률)
- ASP 연간 상승률: ~10-20% (로직 웨이퍼 ~5% 대비 높음)
5고객 동향
2026년 예상 매출 비중:
- NVIDIA: ~22% (상승 중) — Blackwell(N4P)→Rubin(N3P), CoWoS-L
- Apple: ~18-22% — A18 Pro(N3E), M4(N3E), A20(N2 목표)
- Broadcom: ~11-15% — Google TPU, Meta MTIA 커스텀 AI ASIC
- MediaTek: ~9-10% — Dimensity(N4/N3)
- Qualcomm: ~8% — Snapdragon 8 Elite(N3E)
- AMD: ~7% — MI300X/MI400(N3), EPYC(N4/N3)
핵심 변화: NVIDIA가 2025년에 Apple을 제치고 TSMC 최대 고객으로 부상 (CNBC 보도). NVIDIA ~$33B vs Apple ~$27B.
공급 상황: NVIDIA에 대해 공정 노드와 무관하게 공급 제약 상태 지속.
6관세 & 지정학 리스크
관세 현황 (2026년 3월 기준):
- 트럼프 행정부가 대만산 반도체 100% 관세 위협
- 현재 15% 관세율 협상 진행 중 (중간 시나리오)
- TSMC: 징벌적 관세는 칩 수요 감소 + $165B Arizona 투자 위험 초래 경고
TSMC 방어 포지셔닝:
- 총 미국 투자 약속: $165B (웨이퍼 팹 3개 + 패키징/테스트 2개 + R&D 센터)
- 미 정부: TSMC 투자 이행 조건부 관세 면제 검토 중
Arizona 팹 현황:
- Phase 1 (N4/5nm): 가동 중 (2024년~)
- Phase 2 (N3/3nm): 장비 설치 Q3 2026 → 양산 Q4 2027 (기존 2028년에서 앞당겨짐)
- Phase 3 (N2/A16): 2025년 4월 착공, 2020년대 후반 목표
지정학: 중국 PLA 2027년 대만 시나리오 준비 보도, 2025년 12월 역대 최대 규모 군사훈련. 글로벌 첨단 칩 생산의 90%가 대만에 집중.