발표 완료
FY2026 Q2
실적 리뷰AMAT
BEAT어플라이드 머티어리얼즈
Applied Materials, Inc. · 반도체 장비 (전공정 풀라인)
2026년 5월 14일 목·장 마감 후
AMAT반도체 장비전공정HBMGAAAI 인프라
01월가 컨센서스
EPS$2.67
매출$7.2B
02실적 발표 결과
EPS$2.86+6.7%
매출$7.91B+2.8%
영업이익률GAAP 31.9%, GAAP gross 49.9%
매출 YoY+11.4%
시간외 반응+
※ non-GAAP EPS 컨센서스 $2.68 대비 +6.7% beat, +19.7% YoY
핵심 테이크어웨이
- Q2 매출 사상 최대 $7.91B (+11.4% YoY)
- non-GAAP EPS $2.86 (컨센 +6.7% beat, YoY +19.7%)
- GAAP EPS 사상 최대 $3.51
- GAAP operating margin 31.9% / gross 49.9%
- Q3 매출 가이드 $8.95B ± $500M
- 8분기 고객 forecast 가시성 강화 — AI 칩 수요 견인
핵심 체크포인트
- 01Semiconductor Systems 매출 (메모리 + 로직)
- 02AGS(서비스) 매출 안정성
- 03Display 부문 turnaround
- 04FY2026 가이드 — 메모리 사이클
- 05차세대 패키징(하이브리드 본딩) 수주
업사이드 촉매
- HBM3E/HBM4 사이클 캡엑스
- Sym3 본딩 장비 수주 확대
- GAA + 첨단 로직 캡엑스
리스크 요인
- 중국 매출 비중 + 수출 제한
- 메모리 캡엑스 변동성
- Display 부문 장기 약세
자세히
SEPS 서프라이즈 히스토리
Beat1Miss0Beat률 100%
분기별 EPS 컨센서스 대비 서프라이즈(%) — 막대: EPS, 점선: 매출
컨센서스 대비 실제 EPS/매출 서프라이즈 (%)