발표 완료
FY2026 Q1
실적 리뷰403870
HPSP
HPSP Co., Ltd. · 반도체 장비 (고압 어닐링)
2026년 5월 15일 금·장 마감 후
HPSP고압 어닐링반도체 장비EUVHBM4한국 장비
01월가 컨센서스
EPS—
매출~316억원
02실적 발표 결과
EPS—
매출319억원
영업이익161억원
영업이익률50.5%
매출 YoY-14%
시간외 반응보합
※ EPS 비공개 — 잠정실적 (별도 매출·OP 기준)
핵심 테이크어웨이
- Q1 매출 319억원 — QoQ -39%, YoY -14%로 일회성 저점 통과
- 영업이익 161억원 — OPM 50.5%로 50%대 회복 (컨센 158억 대비 +2%)
- 신규 고객사로부터 매출 발생 추정 — 메모리 다변화 시그널
- 2Q부터 분기별 계단식 상승 전망 (삼성증권·한국투자증권)
- HBM4 공정 대응·EUV 3나노 이하 침투 가속이 H2 회복 동력
- 2026 연간 가이드 매출 2,497억원(+44%)·OP 1,361억원(OPM 54.5%) 유지
핵심 체크포인트
- 01고압 어닐링 장비 출하 — 메모리 + 로직
- 02신규 EUV 노드 침투
- 03OPM 50%대 회복 여부
- 04FY2026 가이드
- 05글로벌 점유율 (사실상 독점)
업사이드 촉매
- 상저하고 패턴 — H2 회복 기대
- HBM4 공정 대응 신규 수주
- EUV 노드 침투 가속 (3나노 이하)
리스크 요인
- Q1 매출 -14% YoY 약세 예상
- Q1 OP 컨센 189억 대비 -16% 미스 예상 (158억)
- 메모리 캡엑스 시차
자세히
SEPS 서프라이즈 히스토리
Beat0Miss1Beat률 0%
분기별 EPS 컨센서스 대비 서프라이즈(%) — 막대: EPS, 점선: 매출
컨센서스 대비 실제 EPS/매출 서프라이즈 (%)