VR200 NVL72 랙 $7.8M에서 메모리가 25.6%로, HBM 15.5% 명제가 메모리 25.6%로 진화한다
데이터센터 BOM 명제가 진화했다. VR200 NVL72 랙 $7.8M에서 메모리가 25.6%로 GB300의 9.4%에서 2.7배 커졌다. HBM4 + LPDDR5X 결합으로 메모리 산업 매출 천장이 비약적으로 넓어졌고, SK하이닉스와 삼성전자가 그 천장을 채우는 주역이다. 단 천장은 잠재력이지 보장이 아니다.
VR200 양산 2026 3Q 첫 출하 · 4Q 본격화. NVIDIA Q1 FY27 매출 $81.6B + Q2 가이드 $91B 트리플 빅 빔 (5/20). 5/21 KOSPI +8.42% 역대 최대 상승폭 7,815.59 — 시장이 명제를 실시간 증명.
1차 수혜 — SK하이닉스·삼성전자 (HBM4 듀얼·LPDDR5X 삼성 우위). 기판 생태계 — 대덕전자(27F P/E ~26배 상대 저평가), 이수페타시스(고층 PCB), 삼성전기(FCBGA·MLCC + LTA). 일본 단일 실패 지점 — 닛토보(T-glass 80%)·아지노모토(ABF 95%+). 리스크 — VR200 양산 일정·HBM4 가격·5/21 +8.42% 후 단기 과열.
먼저 신규 데이터를 정확히 본다. Morgan Stanley가 2026년 4월 추정한 VR200 NVL72 랙의 부품별 비용이다.

<Chart 1> NVL72 랙 BOM 비교 — GB300 vs VR200
GPU는 $2,520,000에서 $3,960,000으로 57% 늘었다. 개당 약 $55,000다. 단일 항목으로는 여전히 가장 비싸다. 단 랙 전체에서 차지하는 비중은 63.1%에서 50.7%로 하락했다.
메모리가 이번 개정의 주인공이다. $373,939에서 $2,001,600으로 435% 폭증했다. 랙 전체 증가분 $3.8M 중 메모리가 $1.63M, 즉 43%를 차지한다. GPU 증가분($1.44M)보다 메모리 증가분이 더 크다.
네트워킹도 크게 늘었다. NVLink Switch가 122%, Other networking이 121% 증가했다. PCB는 233%, MLCC는 182%, Substrate는 82% 늘었다. 전기적 복잡도가 폭증하면서 기판과 수동소자 비용이 함께 뛴 것이다.
반면 CPU는 $180,000으로 변화가 없다. 냉각은 12%, 전원은 32% 증가에 그쳤다. 이들은 비중이 줄어든 항목이다.

<Chart 2> VR200 항목별 비용 증감률
VR200 NVL72 랙 총액은 $7,803,148이다. GB300의 $3,994,551에서 95% 상승했다. 사실상 두 배다.
비중 구조가 바뀌었다. GPU 50.7%, 메모리 25.6%, Others 8.0%, Networking 9.2%, CPU 2.3%, 나머지가 4.2%다. GPU가 절반을 살짝 넘고, 메모리가 4분의 1을 차지하는 구조다.

<Chart 3> BOM 비중 변화 — 메모리 9.4%에서 25.6%로
랙 한 대 가격은 두 배로 뛰었지만 그 안에서 메모리가 가져간 자리가 2.7배 넓어졌다.
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