Roundhill 메모리 ETF (DRAM)
Roundhill Investments
HBM·D램·낸드 병목에 직접 노출되는 미국 상장 메모리 ETF. 삼성전자, SK하이닉스, Micron 등 메모리 생산자 중심이라 이번 KOSPI 신고가 사이클을 미국 계좌에서 가장 직접적으로 따라가는 통로입니다.
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운용사 팩트시트 열기에디터 코멘트 & 커버리지 갭
미국 상장 메모리 순수 노출. 삼성전자·SK하이닉스·Micron 중심이라 KOSPI 메모리 슈퍼사이클을 미국 시장에서 직접 추적하는 새 핵심 후보입니다.
커버리지 갭
- ▸순수 메모리 외 노출은 직접 ETF와 분리 점검
- ▸유동성·괴리율·보수 확인 필요
관련 리포트(이 ETF가 다루는 테마의 리포트)
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AI 인프라 스택의 지급 구조 해부 — 선지급과 후지급
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1996 D램·2001 광통신·2018 정점·2023 하강·2025 딥시크, 다섯 번의 붕괴를 같은 잣대로 재검증한다 — 수요가 죽어 망한 겨울은 없었다. 2026년 현재 좌표는 상승 후반부와 선행 조정의 겹침이다
- 오픈웨이트 대이동 — K3 이후 AI 마진의 4계층 재편2026-07-20
폐쇄형 랩 · 서빙 사업자 · 하이퍼스케일러 · 네오클라우드 — 중국발 초대형 오픈웨이트 모델이 AI 마진을 어디서 증발시키고 어디로 옮기는가
- 창신메모리(CXMT) — 상장지의 가격, 중국 D램 대장주 IPO의 밸류에이션 분해2026-07-15
커촹반 사상 최대 579억 위안 조달, 첫날 유통 6%의 설계 — 첫날 가격을 정하는 건 D램도 HBM도 아닌 상장지 그 자체다. 프리미엄의 만기일은 락업이 풀리는 2027년 7월이다
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AI CapEx Cycle Series 산업 개론편. 반도체 전공정(Front-End)을 처음 접하는 독자도 이해할 수 있게 클린룸의 경제학부터 스텝별 과점 구조, 캐펙스에서 장비 매출까지의 1~2년 시차, 그리고 한국 소부장 커버리지까지 산업의 뼈대를 다시 세운다. Part 1은 전공정, Part 2(후공정)는 후속 발간
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선행 P/E 4~7배는 저평가가 아니라 이익 반등 기대다. 세관이 어닝보다 먼저, 그 반등이 전부 가격임을 확증했다.
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랙 전력이 120kW에서 600kW로 뛰고 800V DC가 표준이 되는 전환에서, onsemi와 Infineon은 어디에 서 있는가
- 제주반도체 — 제주도 수출통계가 곧 이 회사의 실적표다2026-07-08
레거시 메모리 팹리스 제주반도체(080220): 화주 소재지 기준 제주 반도체 수출은 사실상 이 회사 단독 지표다. 그 대리 지표로 실적을 먼저 읽고, 수출로 미리 읽은 실적과 주가의 괴리를 짚는다
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