KODEX AI반도체핵심장비
삼성자산운용
AI 반도체 장비와 후공정 장비 밸류체인에 집중하는 국내 주식형 ETF. 한미반도체, HPSP, 이오테크닉스 등 HBM 장비 사이클 노출이 핵심입니다.
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운용사 팩트시트 열기에디터 코멘트 & 커버리지 갭
AI 메모리 슈퍼사이클의 가장 직접적인 KR 통로. Intel Q1 2026 어닝콜이 확정한 전방위 쇼티지 매트릭스에서 한미반도체(통합 19/20)와 HPSP(18/20)가 Tier 1 최상위 수혜로 분류되며 두 종목이 ETF 비중의 핵심을 차지. 한미반도체는 HBM TC Bonder 글로벌 사실상 독점, HPSP는 고압 수소 어닐링 세계 유일 공급자로 Intel 18A/14A·TSMC N2·HBM4 모든 선단 공정에 동시 노출. 다만 소수 장비주에 집중도가 높아 종목 단일 리스크가 ETF 보수보다 큰 변수.
커버리지 갭
- ▸글로벌 장비 빅3(ASML/AMAT/LRCX) 미커버 — SMH 또는 직접 보유 필수
- ▸메모리 3사 본체(Samsung·SK하이닉스·Micron) 미포함 — TIGER Fn반도체TOP10 또는 직접 보유 권고
- ▸팹리스(NVIDIA/AMD) 노출 없음 — SMH 보완
- ▸메모리 3사 EOL 시장(DDR4·MLC NAND·레거시 컴포넌트)의 한국 후발주자(메모리 팹리스 2사·SSD 컨트롤러 1사) 미커버 — 직접 보유 필요
- ▸ABF/PCB 기판 슈퍼사이클의 한국 1티어(이수페타시스·심텍·피에스케이홀딩스) 직접 비중 약함
- ▸글로벌 ASIC 채널(Broadcom·Marvell·Alchip) 미커버 — SMH 보완 필수
유사 ETF 비교(KR 반도체 (특화·후공정·장비))
한국 반도체 특화 ETF. 장비주(삼성·하이닉스 제외) vs AI 픽 압축 vs 후공정 특화로 분리.
장비주 특화, 삼성·SK 제외로 장비 사이클 베타 순수.
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