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해랑달 인사이트: AI 인프라 밸류체인
AI 학습·추론 인프라의 반도체→전력→냉각→네트워킹 전체 밸류체인 투자 기회. GPU/HBM에서 변압기/냉각까지 12개 세부 테마를 하나의 관점으로 분석.
12서브테마
55투자 아이디어
12-36개월
AI 가속기 & 팹리스AI 메모리 & HBM반도체 패키징 밸류체인전력반도체 (SiC/GaN)변압기 & 배전 인프라+7개 더보기
단순한 테마 분석을 넘어, 밸류체인 전체를 관통하는 체계적인 투자 인사이트를 제공합니다.
AI 학습·추론 인프라의 반도체→전력→냉각→네트워킹 전체 밸류체인 투자 기회. GPU/HBM에서 변압기/냉각까지 12개 세부 테마를 하나의 관점으로 분석.
AI 데이터센터가 촉발한 전력 대란. 2030년까지 데이터센터 전력 수요가 2배 이상 증가하며 원전·가스터빈·그리드 인프라의 초병목 현상 발생. 발전→송배전→분배→냉각까지 전체 에너지 밸류체인 분석.
AI 클러스터의 진짜 병목은 연산이 아닌 데이터 이동. GPU/메모리 이후 다음 투자 단계는 '연결(Interconnect)'이 가동률과 ROI를 결정하는 병목으로 부상하는 구간이다. I/O(SerDes) 전력과 발열, 물리적 면적 제약이 빠르게 커지며, 이 병목을 푸는 방식이 Pluggable → LPO → CPO로 이어지는 '옵틱 아키텍처의 진화'다. 투자 전략은 3층 구조: ①Core(플랫폼 정의자: 스위치 ASIC/파운드리) ②Tollgate(요금소: 커넥터/레이저/테스트 장비) ③Transition(과도기: 800G/1.6T 물량, AEC/LPO).
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