해랑달 인사이트: 광통신 혁명
AI 클러스터의 진짜 병목은 연산이 아닌 데이터 이동. GPU/메모리 이후 다음 투자 단계는 '연결(Interconnect)'이 가동률과 ROI를 결정하는 병목으로 부상하는 구간이다. I/O(SerDes) 전력과 발열, 물리적 면적 제약이 빠르게 커지며, 이 병목을 푸는 방식이 Pluggable → LPO → CPO로 이어지는 '옵틱 아키텍처의 진화'다. 투자 전략은 3층 구조: ①Core(플랫폼 정의자: 스위치 ASIC/파운드리) ②Tollgate(요금소: 커넥터/레이저/테스트 장비) ③Transition(과도기: 800G/1.6T 물량, AEC/LPO).
핵심 동인
- NVIDIA 2026 CPO 상용 원년 + Coherent SAM $9.5B → $21B 상향 (OFC 2026)
- NVIDIA Spectrum-6 CPO + Vera Rubin NVL72 → Rubin Ultra 576 GPU 도메인의 광학 필수화
- TSEM SiPho 5x 확장 + NVIDIA $4B 투자로 광통신 밸류체인 재평가
- AI 클러스터 스케일아웃(10만 GPU+) — 연결 병목 부상
- Pluggable → LPO → CPO 옵틱 아키텍처 진화
리스크 요인
- CPO 양산 수율·Active Alignment 공정 난이도
- 플러거블 방식의 예상보다 긴 수명
- 네트워크 표준 경쟁(InfiniBand vs 이더넷 vs UALink)
- 트랜시버 가격 하락 압력·재고 조정 사이클
촉매제
- InP 6인치 웨이퍼 수율 안정화 (2026~2027)
- Tower Q4 2025 record + NVIDIA 1.6T 파트너십 구체화, POET Infinity 800G 2026H2 선적
- Broadcom Tomahawk 5 CPO (Bailly) 양산 출하
- NVIDIA Spectrum-X Photonics GTC 발표
- Marvell Celestial AI 인수 완료 ($5.5B)
밸류체인 분석
11개 서브테마
광 트랜시버 & 모듈
데이터센터 내부 연결의 핵심. 800G에서 1.6T로 세대 전환 중이며, AI 서버 수요 폭발로 고속 광 트랜시버 시장 급성장. Coherent, II-VI 합병 후 시장 지배력 강화.
실리콘 포토닉스 & CPO
광 소자를 반도체 칩에 집적하는 차세대 기술. CPO(Co-Packaged Optics)는 스위치 ASIC과 광 엔진을 하나의 패키지로 통합해 전력 효율 30-40% 개선. 2025-2026년 양산화 임박.
광파이버 인프라
데이터센터 내부·외부 연결의 물리적 기반. Meta $6B 광파이버 장기 계약이 시장 성장 신호탄. 데이터센터 간 연결(DCI)과 내부 케이블링 수요 동반 성장.
네트워킹 ASIC & 스위치
AI 클러스터 스케일아웃의 두뇌. Broadcom Tomahawk/Jericho, Marvell Teralynx가 양분. 800G→1.6T 스위치 전환과 NVIDIA Spectrum-X의 이더넷 기반 AI 패브릭 확대.
광 부품 & 레이저
광 트랜시버의 핵심 부품인 레이저 다이오드, 광 증폭기, WDM 필터 등. 데이터센터 광통신 수요 급증으로 고출력 레이저와 저전력 광 부품 시장 성장.
광통신 EMS & ODM
광 트랜시버·네트워킹 장비의 제조 전문 기업. Fabrinet이 대표적이며 Coherent, Lumentum 등의 위탁생산 담당. 태국 기반 저비용 제조 경쟁력.
AEC & LPO 실리콘 (과도기)
Pluggable→CPO 사이의 과도기 솔루션. AEC(Active Electrical Cable)는 구리 기반으로 800G/1.6T까지 대응하며 광학 대비 전력 25-50% 절감. LPO(Linear Pluggable Optics)는 DSP 부담을 줄여 저전력화. Credo가 AEC 시장 선도, 1.6T AEC 샘플링 중. '구리는 할 수 있을 때까지, 광학은 필요할 때'가 업계 컨센서스.
광 커넥터 & 인터페이스 (Tollgate)
CPO의 핵심 톨게이트. 블라인드메이트(Blind-Mate) 커넥터는 사용자가 광 포트에 직접 접근하지 않고도 연결/분리가 가능해 현장 서비스성 확보. ELSFP(External Laser Source Form Factor Pluggable)가 표준으로 부상. SENKO가 NVIDIA CPO 파트너로 선정되며 시장 주도권 확보.
테스트 & 계측 장비 (Tollgate)
광+전기 복합 테스트가 CPO 시대의 핵심 병목. 1.6T 트랜시버 테스트에는 240Gbps/lane 샘플링 오실로스코프, TDECQ 측정, 광-전기 동시 프로빙이 필수. Keysight가 DCA-M으로 시장 선도, Viavi·EXFO가 생산/필드 테스트 영역 양분. ATE(Teradyne, Advantest)도 광전자 테스트로 확장 중.
CPO 패키징 & 어셈블리
CPO의 진짜 병목은 '광 정렬(Active Alignment)' 공정. 레이저를 켜고 피드백을 보면서 로봇이 미세 조정해 고정하는 6-DOF 정밀 정렬이 필수. 장비만 산다고 따라올 수 없는 공정 노하우가 해자로 작용. ficonTEC가 시장 선도, MRSI(Mycronic)가 서브마이크론 다이본딩으로 추격. TSMC COUPE가 CPO 광엔진의 사실상 표준으로 부상.
외부 레이저 소스 (ELS)
CPO의 열/서비스성 문제를 푸는 핵심 부품. 레이저를 ASIC 패키지 내부가 아닌 전면 패널의 플러거블 모듈로 분리하여 열관리·핫스왑 서비스성 확보. ELSFP(External Laser Source SFP) 폼팩터가 표준. Lumentum이 UHP(Ultra-High-Power) 1310nm 레이저로 선도, 2026 Q1 샘플링 예정. '누가 이기든 반드시 필요한 요금소' 성격.
핵심 관련 자산
10개 종목
주요 투자 아이디어
전체 보기Coherent — 광 트랜시버 시장의 절대 강자
II-VI 합병 후 광 트랜시버·레이저 시장 1위. 800G→1.6T 트랜시버 전환의 최대 수혜. AI 데이터센터 수요 폭발로 매출 가속 중. 실리콘 포토닉스·CPO 역량까지 확보.
Marvell — AI 네트워킹 ASIC의 다크호스
네트워킹 ASIC과 커스텀 실리콘 전문. Teralynx 스위치 ASIC이 Broadcom 대안으로 부상. 빅테크 커스텀 AI 칩(Amazon Trainium 등) 수주와 광통신 DSP까지 AI 인프라 전방위 수혜.
Corning — 광파이버 인프라의 숨은 강자
글로벌 광파이버·특수유리 1위. Meta $6B 장기 계약으로 데이터센터 광파이버 시장 재조명. AI 데이터센터 건설 러시와 5G 확대로 광통신 사업 턴어라운드 기대.
Lumentum — 광 부품 & 레이저 핵심 공급사
데이터센터 광통신용 레이저·광 부품 전문. EML/DFB 레이저, 광 증폭기 분야 강점. 800G/1.6T 트랜시버 수요 확대로 광 부품 매출 성장 기대. 3D 센싱 사업과 투트랙.
Fabrinet — 광통신 EMS의 숨은 강자
광 트랜시버·네트워킹 장비 위탁생산 전문. Coherent, Lumentum 등 주요 고객의 생산 파트너. AI 데이터센터 광통신 수요 폭발로 물량 급증 중. 태국 기반 저비용 제조 경쟁력.
타워세미컨덕터 — 실리콘 포토닉스 파운드리의 절대 강자
실리콘 포토닉스 PIC 위탁생산 1위 파운드리. PH18 플랫폼으로 Coherent 등 주요 광통신 기업에 SiPho 칩 공급. SiPho 매출 $228M(+115% YoY), $920M 설비투자로 2026년 말 5배 증설. 2028년 매출 $2.84B, 마진 39.4% 목표. CPO/1.6T 전환의 핵심 인프라 수혜주.