1. 산업 분석 — 왜 필요하고, 얼마나 커지나
누가 만드는지·왜 안 풀리는지를 보기 전에, 이 부품이 무엇을 하고 왜 수요가 폭증하는지부터 짚어야 한다. MLCC와 FC-BGA는 GPU·메모리에 가려 잘 안 보인다. 그러나 없으면 AI 가속기 자체가 동작하지 않는 필수 부품이다.
왜 필요한가 — 전원 안정화와 칩 연결
차트 1 — AI 가속기 보드에서 MLCC·FC-BGA의 역할. 출처: 업계 기술자료·USPTO 특허 종합
MLCC는 회로의 전압을 안정시키고 잡음을 거르며 전류를 순간순간 보충하는 수동부품이다. AI 가속기에서 이 역할이 결정적인 이유는 전력이다. GPU 하나가 1kW를 넘는 전력을 먹는다. GPU·CPU·메모리·네트워크 칩이 동시에 고부하로 돌면 전류 변동이 격렬해진다. 이 순간 변동을 칩 바로 옆에서 흡수해 전압을 일정하게 유지하는 게 MLCC다. 전력 밀도가 높을수록 칩 주변에 더 촘촘히, 더 많이 박아야 한다.
FC-BGA는 칩과 메인보드(PCB)를 잇는 초미세 받침대다. 플립칩 방식은 칩 아랫면 전체에 범프(C4 솔더볼)를 배열해 높은 핀 수를 짧은 경로로 연결한다. AI 가속기는 GPU 다이와 HBM(고대역폭 메모리)을 실리콘 인터포저 위에 얹는 2.5D 패키징(CoWoS) 구조다. 그 덩어리 전체를 받치는 게 FC-BGA 기판이다. 칩이 커지고 입출력(I/O)이 늘수록 기판도 더 커지고 층수도 는다.
MLCC는 GPU에 전기를 안정적으로 먹이는 댐이고, FC-BGA는 GPU와 덩어리를 PCB에 연결하는 받침대다. 둘 다 부품원가표(BOM)에서 차지하는 비중은 작다. 그러나 없으면 나머지 99%인 GPU·메모리가 멈춘다.
얼마나 커지나 — 탑재량·가치·시장 규모
탑재량부터 압도적이다. 일반 기업용 서버 한 대는 MLCC가 약 1,000개 들어간다. 엔비디아 GB200 NVL72 랙 한 대는 약 44만 개가 필요하다. 스마트폰 한 대의 약 30배다. AI 서버용은 고용량(10μF 이상)·저ESR 모델이 전체의 60% 이상을 차지한다. 이 고스펙 부품이 바로 부족의 진앙이다.
차트 2 — 랙당 MLCC 탑재 가치의 세대별 증가. 출처: 모건스탠리·골드만삭스 (정의 기준 상이)
가치 증가는 출처에 따라 두 갈래다. 모건스탠리 BOM 기준으로는 차세대 VR200 NVL72 랙의 가치가 약 4,320달러로, 직전 GB300의 약 1,530달러 대비 182% 늘어난다. 골드만삭스 등 기관의 캐비닛당 추정은 H100 약 3,000달러에서 GB200 약 1만 2,000달러, VR200 약 2만 2,000달러로 늘고, 2027년 루빈 울트라에서는 4만 달러를 넘을 것으로 본다. 정의 기준이 달라 절대 수치는 갈린다. 그러나 세대마다 폭증한다는 방향은 일치한다.
FC-BGA도 같은 궤적이다. AI 가속기가 세대마다 커지면서 기판 층수가 4층에서 8~9층, 16층으로 는다. 14층 초과는 최첨단 가속기 전용이며 30μm 이하 초미세 피치를 요구한다. 패키지 면적도 CoWoS-L에서 3,800mm²를 넘어선다. 삼성전기의 2026년 매출이 1.7조 원으로 전년 대비 45.5% 성장할 것으로 추정되는 게 이 흐름을 보여준다.
차트 3 — 시장 규모와 수요·공급 갭. 출처: Business Research Insights·골드만삭스·무라타·Prismark
시장 규모로 보면 전체 MLCC 시장은 2025년 약 349억 달러에서 2034년 약 1,092억 달러로 연평균 13.5% 성장할 것으로 추정된다. 더 중요한 건 AI 서버 부분의 갭이다. 골드만삭스는 AI 서버 MLCC 수요가 2025~30년 4배 이상, 무라타는 2030년까지 2025년의 3.3배로 늘 것으로 본다. 업계 생산능력은 연 10% 남짓 증가에 그친다. FC-BGA 시장도 프리즘마크 기준 2026~30년 연평균 15% 이상으로, PCB 산업 내 최고 성장률이다.
수요는 4배로 가는데 캐파는 연 10%만 는다. 이 갭이 가격 사이클의 근본 원동력이다.