한 줄 결론
어플라이드 머티어리얼즈는 AI 반도체를 직접 만들지 않는다. 그 칩을 만드는 장비를 판다. 리소그래피를 제외하면 증착·식각·CMP·이온주입 전 영역에서 가장 넓은 제품군을 쥔 1위이고, 이제 HBM 적층을 떠받치는 어드밴스드 패키징 장비라는 두 번째 트랙이 50% 넘게 자란다. 실행은 25년 만의 최고 마진으로 증명됐고, 남은 질문은 약 4,900억 달러 시총이 그 실행을 얼마나 앞서 사들였는가다.
증착·식각·CMP 1위가 HBM 적층 어드밴스드 패키징 장비로 두 번째 성장 트랙을 연다
어플라이드 머티어리얼즈는 AI 반도체를 직접 만들지 않는다. 그 칩을 만드는 장비를 판다. 리소그래피를 제외하면 증착·식각·CMP·이온주입 전 영역에서 가장 넓은 제품군을 쥔 1위이고, 이제 HBM 적층을 떠받치는 어드밴스드 패키징 장비라는 두 번째 트랙이 50% 넘게 자란다. 실행은 25년 만의 최고 마진으로 증명됐고, 남은 질문은 약 4,900억 달러 시총이 그 실행을 얼마나 앞서 사들였는가다.
2026 회계연도 2분기 매출 79.1억 달러(분기 사상 최고, +11% YoY)와 비GAAP 매출총이익률 50.0%(25년 만의 최고)가 동시에 나왔다. 경영진은 자사 반도체 장비 매출의 2026년 성장 전망을 기존 20% 이상에서 30% 이상으로 상향했고, 어드밴스드 패키징 매출은 50% 넘게 성장한다고 밝혔다. 파운드리·로직 믹스가 67%로 올라오며 AI·선단 노드 수요가 장비 매출로 직결되기 시작했다.
장비 권력 — 어플라이드 머티어리얼즈(리소그래피 제외 최대 풀라인, HBM 증착 리더)·램리서치(식각·증착 2위, 동반 성장). 보완 관계 — ASML(리소그래피 단독, WFE 전체 1위)·KLA(검사·계측 독점)·도쿄일렉트론(코터 독점). 상쇄 요인 — 중국 매출 27%와 수출통제 6~7억 달러 역풍·장비 사이클 정점 우려·약 36배 포워드 PER에 반영된 기대.
반도체를 만드는 장비를 통틀어 WFE(Wafer Fab Equipment·웨이퍼 팹 장비)라 부른다. 증착·식각·세정·이온주입·검사·리소그래피가 모두 여기 들어간다. 칩 회사가 누구든, 어떤 칩을 만들든, 이 장비를 거치지 않고는 칩이 나오지 않는다. 곡괭이 중의 곡괭이다.
이 시장은 다섯 회사가 나눠 쥔다. 리소그래피는 ASML이 독점에 가깝다. 그래서 전체 매출 1위는 ASML이다. 하지만 리소그래피를 빼면 그림이 달라진다. ·이온주입·검사를 묶은 영역에서 가장 넓은 제품군을 가진 1위가 어플라이드 머티어리얼즈다. 램리서치는 식각·증착에 강하고, 도쿄일렉트론은 코터에 강하고, KLA는 검사에 강하다. 어플라이드 머티어리얼즈는 그 거의 전부를 한 회사 안에 담고 있다.
넓은 제품군이 왜 중요한가. 노드가 미세해질수록 공정 횟수가 폭증한다. 한 칩을 만드는 데 증착과 식각이 수백 번 반복된다. 풀라인을 쥔 회사는 고객의 팹 한 곳에서 여러 단계를 동시에 가져간다. 단일 장비 회사보다 매출 노출 면적이 넓다.
우리는 식각·증착 강도를 다룬 램리서치 리포트에서 "공정 횟수가 곧 매출"이라는 구조를 짚었다. 어플라이드 머티어리얼즈는 같은 구조를 더 넓은 면으로 받는다. 식각만이 아니라 증착·CMP까지 한 회사가 받는다.
어플라이드 머티어리얼즈는 리소그래피를 뺀 전공정 장비의 최대 풀라인 공급자다. 노드가 미세해질수록 공정 횟수가 늘고, 그 횟수가 곧 이 회사의 매출 면적이다.
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