한 줄 결론
인텍플러스는 반도체 CapEx 4중 사이클의 검사 길목에 선 좁고 깊은 1등이다. 다만 흑자전환 기대는 이미 주가에 반영됐고, 다음 상승은 27년 수주 공시가 증명해야 한다.
검사장비 인텍플러스(064290): 파운드리·패키징·메모리 4중 증설에 동시 노출된 좁고 깊은 1등
인텍플러스는 반도체 CapEx 4중 사이클의 검사 길목에 선 좁고 깊은 1등이다. 다만 흑자전환 기대는 이미 주가에 반영됐고, 다음 상승은 27년 수주 공시가 증명해야 한다.
2026년 하반기 인텔향 초대면적 기판 검사장비 수주 공시, OSAT·EMIB 경로 물량화, 이비덴·쩐딩·삼성전기 FC-BGA 증설 발주.
수혜: 인텍플러스(대면적·고밀도 검사 강점), 기가비스(같은 FC-BGA 사이클). 경쟁 압박: 일본 다카오카(측면광 한계), 글로벌 대형 KLA·온투(웨이퍼·계측 영역).
인텍플러스는 반도체와 기판의 겉모습을 광학으로 들여다보는 검사장비를 만든다. 사람 눈으로는 잡아낼 수 없는 미세 결함을 빛으로 찾아내는 장비다. 사업은 세 갈래다.
반도체 패키지 검사. 완성된 칩의 여섯 면을 검사한다. 고객사는 인텔·삼성전자·SK하이닉스·CXMT·TSMC와 대만 OSAT(외주 패키징·테스트 업체)로 확장됐다.
기판 검사. 기판 위 범프(, 칩과 기판을 잇는 미세 돌기)의 높이·간격을 3차원으로 측정한다. 고객사는 삼성전기·LG이노텍·이비덴·신코·토판·쩐딩 등이다.
디스플레이·이차전지 외관검사. 기여도는 제한적이다.
인텍플러스는 후공정(패키징)과 기판 두 시장 모두에 검사로 발을 걸치고 있다. 그래서 먼저 봐야 할 것은, 이 두 시장을 동시에 밀어올리는 더 큰 그림이다.
이 회사의 자리는 칩과 기판 양쪽의 검사 길목이다.
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