섹터 분석

광통신 혁명: 1.6T 시대의 투자 지도

Pluggable → LPO → CPO, 3층 프레임워크로 읽는 광통신

해랑달2026년 2월 23일읽기 9분광통신, CPO, 1.6T, 실리콘포토닉스

Reader's Brief — 30초 요약

고급

한 줄 결론

데이터센터 내부 연결 속도가 400G→800G→1.6T로 압축적으로 전환되면서, 광통신 밸류체인에 10년만의 슈퍼사이클이 도래했다.

왜 지금

NVIDIA B200 GPU 클러스터가 400Gb/s 이상의 노드 간 대역폭을 요구하면서, 800G 트랜시버 수요가 공급을 초과했고 CPO(코패키지드 옵틱스) 상용화 경쟁이 본격화됐다.

수혜·피해

수혜 가능성이 큰 카테고리 — 1.6T 트랜시버(Coherent·II-VI), 광학 엔진 업체(Ayar Labs), 광섬유·케이블(코닝). 압박 — 800G 이하 트랜시버 전용 업체(전환 투자 필요), 구형 전자 스위칭 방식 인프라 업체.

모니터링

분기마다 빅테크 데이터센터 광통신 조달 입찰과 NVIDIA CPO 채택 시기(Quantum-X 2026 H1 목표)를 추적할 것.

핵심 용어 (6)펼치기 ↓

광트랜시버: — 전기 신호를 광신호로 변환하거나 그 반대를 수행하는 모듈. 데이터센터 서버 간 고속 데이터 전송의 핵심 부품.
CPO: — Co-Packaged Optics. 광학 엔진을 스위치 ASIC과 동일 패키지에 내장. 800G→1.6T 전환에서 전력 효율과 대역폭을 동시에 달성하는 기술.
LPO: — Linear-Drive Pluggable Optics. 기존 DSP 없이 선형 드라이버로 작동하는 플러그인 광모듈. CPO 전환 전 과도기 솔루션.
실리콘 포토닉스: — 실리콘 칩 위에 광학 회로를 집적하는 기술. CMOS 공정과 호환돼 대량 생산 원가를 낮추는 차세대 광통신 제조 방식.
Pluggable 방식: — 데이터센터에서 트랜시버를 소켓에 꽂아 교체하는 기존 방식. CPO가 확산되면 플러그어블 시장 일부가 대체될 것으로 전망.
InfiniBand: — NVIDIA의 고성능 컴퓨팅 네트워크 인터커넥트. AI GPU 클러스터 내 초저지연·초고대역폭 통신의 사실상 표준.

핵심 요약

광통신은 AI 데이터센터의 '혈관'입니다. GPU 성능이 아무리 뛰어나도, 데이터를 빠르게 전달할 수 없으면 의미가 없습니다.

왜 지금이 변곡점인가? 1. AI 클러스터 규모: 수만 대 GPU → 수십만 대로 확대 (네트워킹 복잡도 기하급수적 증가) 2. 대역폭 수요: 400G → 800G → 1.6T (매 2년마다 2배) 3. 전력 효율: 전기 신호의 I/O 전력이 GPU 전체 전력의 30% 차지 → 광전환 필수 4. CPO 상용화: TSMC COUPE 플랫폼, 2027-2028년 양산 예상

이 보고서에서는 광통신 밸류체인을 3층 프레임워크(Core/Tollgate/Transition)로 분류하고, 각 층별 투자 전략을 제시합니다.

세대	대역폭	전환 시점	핵심 기술	전력 효율
현재	400G	2023-2024	Pluggable 광모듈	기준
전환기	800G	2025-2026	AEC/LPO	2배 개선
차세대	1.6T	2026-2027	LPO/초기 CPO	3배 개선
궁극	3.2T+	2028+	CPO (Co-Packaged)	5배+ 개선

세대

현재

대역폭: 400G
전환 시점: 2023-2024
핵심 기술: Pluggable 광모듈
전력 효율: 기준

세대

전환기

대역폭: 800G
전환 시점: 2025-2026
핵심 기술: AEC/LPO
전력 효율: 2배 개선

세대

차세대

대역폭: 1.6T
전환 시점: 2026-2027
핵심 기술: LPO/초기 CPO
전력 효율: 3배 개선

세대

궁극

대역폭: 3.2T+
전환 시점: 2028+
핵심 기술: CPO (Co-Packaged)
전력 효율: 5배+ 개선

3층 투자 프레임워크

1층 Core (플랫폼 정의자) 광통신의 표준과 로드맵을 주도하는 기업군입니다.

TSMC: COUPE CPO 플랫폼 → 광 집적 표준을 정의
Broadcom: Tomahawk5 스위치 ASIC → 네트워킹 생태계 지배
삼성전자: I-Cube4 2.5D 패키징 → CPO 진출 가능성

2층 Tollgate (요금소) 세대가 바뀔 때마다 반드시 수혜받는 '필수 인프라' 기업입니다.

Keysight: 1.6T 광 테스트 장비 DCA-M → 모든 광모듈 업체의 필수 구매
Viavi Solutions: 생산라인 테스트·필드 진단 → 800G/1.6T 전환 수혜
광 커넥터: SENKO, US Conec → 물리적 연결의 필수 요소

3층 Transition (과도기) 현재 실적 모멘텀이 강하지만, 기술 전환기에 변동성이 큰 기업군입니다.

Credo Technology: AEC(HiWire) → CPO 과도기의 절대 강자
Astera Labs: PCIe 리타이머·AEC → 데이터센터 연결성 확대
오이솔루션: ITLA 국산화 → 400G 트랜시버 국내 유일

Tier	종목	역할	리스크
Core (1층)	TSMC	COUPE CPO 플랫폼 — 광 집적 표준 정의	상용화 2027~2028
Core (1층)	Broadcom	Tomahawk5 스위치 ASIC — 네트워킹 지배	경쟁 심화
Core (1층)	삼성전자	I-Cube4 패키징 — CPO 진출 가능	기술 검증 미완
Tollgate (2층)	Keysight	1.6T 광 테스트 DCA-M — 필수 인프라	세대 전환 지연
Tollgate (2층)	Viavi Solutions	생산라인 테스트/진단	규모 제한
Transition (3층)	Credo Technology	AEC HiWire — CPO 과도기 강자	CPO 상용화 시 수요 감소
Transition (3층)	Astera Labs	PCIe 리타이머/AEC	경쟁 심화
Transition (3층)	오이솔루션	ITLA 국산화 — 400G 트랜시버	규모의 한계

Tier

Core (1층)

종목: TSMC
역할: COUPE CPO 플랫폼 — 광 집적 표준 정의
리스크: 상용화 2027~2028

Tier

Core (1층)

종목: Broadcom
역할: Tomahawk5 스위치 ASIC — 네트워킹 지배
리스크: 경쟁 심화

Tier

Core (1층)

종목: 삼성전자
역할: I-Cube4 패키징 — CPO 진출 가능
리스크: 기술 검증 미완

Tier

Tollgate (2층)

종목: Keysight
역할: 1.6T 광 테스트 DCA-M — 필수 인프라
리스크: 세대 전환 지연

Tier

Tollgate (2층)

종목: Viavi Solutions
역할: 생산라인 테스트/진단
리스크: 규모 제한

Tier

Transition (3층)

종목: Credo Technology
역할: AEC HiWire — CPO 과도기 강자
리스크: CPO 상용화 시 수요 감소

Tier

Transition (3층)

종목: Astera Labs
역할: PCIe 리타이머/AEC
리스크: 경쟁 심화

Tier

Transition (3층)

종목: 오이솔루션
역할: ITLA 국산화 — 400G 트랜시버
리스크: 규모의 한계

핵심 종목 분석

Key Points

—Credo Technology (CRDO) — AEC 시장 지배자
—Keysight (KEYS) — 광 테스트의 스위스 칼
—TSMC (TSM) — CPO의 궁극적 수혜자

Credo Technology (CRDO) — AEC 시장 지배자

HiWire AEC: 800G/1.6T 전환기에서 전력 효율 최고
매출 성장: FY2025 $250M → FY2026E $450M+ (80% YoY)
리스크: CPO 상용화 시 AEC 수요 감소 가능성 (2-3년 후)

Keysight (KEYS) — 광 테스트의 스위스 칼

DCA-M (Digital Communication Analyzer): 1.6T 광모듈 필수 테스트 장비
매출 안정성: 세대 전환마다 장비 교체 수요 발생
밸류에이션: PER 25배, 동종 대비 합리적

TSMC (TSM) — CPO의 궁극적 수혜자

COUPE 플랫폼: 실리콘 포토닉스 + 전자 집적 → CPO 표준화
SoIC 3D 패키징: 광전자 집적의 핵심 기술
상용화 시점: 2027-2028년 → 장기 투자 관점

종목	층위	핵심 제품	매출 성장	PER	리스크
Credo (CRDO)	Transition	HiWire AEC	+80% YoY	고평가	CPO 상용화 시 수요 감소
Keysight (KEYS)	Tollgate	DCA-M 테스트 장비	안정적	25배	세대 전환 지연
TSMC (TSM)	Core	COUPE CPO 플랫폼	장기 성장	시장 평균	상용화 2027-2028
Astera Labs	Transition	PCIe 리타이머·AEC	고성장	고평가	경쟁 심화
오이솔루션	Transition	ITLA 국산화	성장 초기	-	규모의 한계

종목

Credo (CRDO)

층위: Transition
핵심 제품: HiWire AEC
매출 성장: +80% YoY
PER: 고평가
리스크: CPO 상용화 시 수요 감소

종목

Keysight (KEYS)

층위: Tollgate
핵심 제품: DCA-M 테스트 장비
매출 성장: 안정적
PER: 25배
리스크: 세대 전환 지연

종목

TSMC (TSM)

층위: Core
핵심 제품: COUPE CPO 플랫폼
매출 성장: 장기 성장
PER: 시장 평균
리스크: 상용화 2027-2028

종목

Astera Labs

층위: Transition
핵심 제품: PCIe 리타이머·AEC
매출 성장: 고성장
PER: 고평가
리스크: 경쟁 심화

종목

오이솔루션

층위: Transition
핵심 제품: ITLA 국산화
매출 성장: 성장 초기
PER: -
리스크: 규모의 한계

결론

단기 (6개월): Transition 층 집중

Credo Technology + Astera Labs: 800G/1.6T 물량 수혜 즉시 반영
비중: 15-20%

중기 (12개월): Tollgate 층 확대

Keysight + Viavi: 세대 전환 수혜, 안정적 실적 성장
비중: 10-15%

장기 (24개월+): Core 층 선별 편입

TSMC (CPO 플랫폼): CPO 상용화 시점에 맞춰
비중: 5-10%

리스크 관리:

CPO 상용화 지연 시: Transition 층 비중 유지
CPO 조기 상용화 시: Transition → Core로 비중 이동
데이터센터 capex 둔화 시: Tollgate 층 방어적 보유

광통신은 AI 인프라에서 가장 기술 변화가 빠른 영역입니다. 3층 프레임워크를 활용해 기술 변화에 능동적으로 대응하세요.

해랑달 인사이트: 광통신 혁명

AI 클러스터의 진짜 병목은 연산이 아닌 데이터 이동. GPU/메모리 이후 다음 투자 단계는 '연결(Interconnect)'이 가동률과 ROI를 결정하는 병목으로 부상하는 구간이다. I/O(SerDes) 전력과 발열, 물리적 면적 제약이 빠르게 커지며, 이 병목을 푸는 방식이 Pluggable → LPO → CPO로 이어지는 '옵틱 아키텍처의 진화'다. 투자 전략은 3층 구조: ①Core(플랫폼 정의자: 스위치 ASIC/파운드리) ②Tollgate(요금소: 커넥터/레이저/테스트 장비) ③Transition(과도기: 800G/1.6T 물량, AEC/LPO).

관련 ETF

이 리포트의 테마를 다루는 ETF 큐레이션. 보유종목·성과는 운용사 팩트시트 참조.

ETF 전체

본 리포트는 정보 제공 목적으로 작성되었으며, 특정 금융상품의 매수 또는 매도를 권유하지 않습니다. 투자 결정은 본인의 판단과 책임 하에 이루어져야 하며, 본 콘텐츠에 포함된 분석과 의견은 작성 시점의 정보를 바탕으로 한 것으로, 향후 변경될 수 있습니다.

전체 리포트 목록

핵심 요약

광통신은 AI 데이터센터의 '혈관'입니다. GPU 성능이 아무리 뛰어나도, 데이터를 빠르게 전달할 수 없으면 의미가 없습니다.

이 보고서에서는 광통신 밸류체인을 3층 프레임워크(Core/Tollgate/Transition)로 분류하고, 각 층별 투자 전략을 제시합니다.

세대	대역폭	전환 시점	핵심 기술	전력 효율
현재	400G	2023-2024	Pluggable 광모듈	기준
전환기	800G	2025-2026	AEC/LPO	2배 개선
차세대	1.6T	2026-2027	LPO/초기 CPO	3배 개선
궁극	3.2T+	2028+	CPO (Co-Packaged)	5배+ 개선

세대

현재

대역폭: 400G
전환 시점: 2023-2024
핵심 기술: Pluggable 광모듈
전력 효율: 기준

세대

전환기

대역폭: 800G
전환 시점: 2025-2026
핵심 기술: AEC/LPO
전력 효율: 2배 개선

세대

차세대

대역폭: 1.6T
전환 시점: 2026-2027
핵심 기술: LPO/초기 CPO
전력 효율: 3배 개선

세대

궁극

대역폭: 3.2T+
전환 시점: 2028+
핵심 기술: CPO (Co-Packaged)
전력 효율: 5배+ 개선

3층 투자 프레임워크

1층 Core (플랫폼 정의자) 광통신의 표준과 로드맵을 주도하는 기업군입니다.

TSMC: COUPE CPO 플랫폼 → 광 집적 표준을 정의
Broadcom: Tomahawk5 스위치 ASIC → 네트워킹 생태계 지배
삼성전자: I-Cube4 2.5D 패키징 → CPO 진출 가능성

2층 Tollgate (요금소) 세대가 바뀔 때마다 반드시 수혜받는 '필수 인프라' 기업입니다.

Keysight: 1.6T 광 테스트 장비 DCA-M → 모든 광모듈 업체의 필수 구매
Viavi Solutions: 생산라인 테스트·필드 진단 → 800G/1.6T 전환 수혜
광 커넥터: SENKO, US Conec → 물리적 연결의 필수 요소

3층 Transition (과도기) 현재 실적 모멘텀이 강하지만, 기술 전환기에 변동성이 큰 기업군입니다.

Credo Technology: AEC(HiWire) → CPO 과도기의 절대 강자
Astera Labs: PCIe 리타이머·AEC → 데이터센터 연결성 확대
오이솔루션: ITLA 국산화 → 400G 트랜시버 국내 유일

Tier	종목	역할	리스크
Core (1층)	TSMC	COUPE CPO 플랫폼 — 광 집적 표준 정의	상용화 2027~2028
Core (1층)	Broadcom	Tomahawk5 스위치 ASIC — 네트워킹 지배	경쟁 심화
Core (1층)	삼성전자	I-Cube4 패키징 — CPO 진출 가능	기술 검증 미완
Tollgate (2층)	Keysight	1.6T 광 테스트 DCA-M — 필수 인프라	세대 전환 지연
Tollgate (2층)	Viavi Solutions	생산라인 테스트/진단	규모 제한
Transition (3층)	Credo Technology	AEC HiWire — CPO 과도기 강자	CPO 상용화 시 수요 감소
Transition (3층)	Astera Labs	PCIe 리타이머/AEC	경쟁 심화
Transition (3층)	오이솔루션	ITLA 국산화 — 400G 트랜시버	규모의 한계

Tier

Core (1층)

종목: TSMC
역할: COUPE CPO 플랫폼 — 광 집적 표준 정의
리스크: 상용화 2027~2028

Tier

Core (1층)

종목: Broadcom
역할: Tomahawk5 스위치 ASIC — 네트워킹 지배
리스크: 경쟁 심화

Tier

Core (1층)

종목: 삼성전자
역할: I-Cube4 패키징 — CPO 진출 가능
리스크: 기술 검증 미완

Tier

Tollgate (2층)

종목: Keysight
역할: 1.6T 광 테스트 DCA-M — 필수 인프라
리스크: 세대 전환 지연

Tier

Tollgate (2층)

종목: Viavi Solutions
역할: 생산라인 테스트/진단
리스크: 규모 제한

Tier

Transition (3층)

종목: Credo Technology
역할: AEC HiWire — CPO 과도기 강자
리스크: CPO 상용화 시 수요 감소

Tier

Transition (3층)

종목: Astera Labs
역할: PCIe 리타이머/AEC
리스크: 경쟁 심화

Tier

Transition (3층)

종목: 오이솔루션
역할: ITLA 국산화 — 400G 트랜시버
리스크: 규모의 한계

핵심 종목 분석

Key Points

—Credo Technology (CRDO) — AEC 시장 지배자
—Keysight (KEYS) — 광 테스트의 스위스 칼
—TSMC (TSM) — CPO의 궁극적 수혜자

Credo Technology (CRDO) — AEC 시장 지배자

HiWire AEC: 800G/1.6T 전환기에서 전력 효율 최고
매출 성장: FY2025 $250M → FY2026E $450M+ (80% YoY)
리스크: CPO 상용화 시 AEC 수요 감소 가능성 (2-3년 후)

Keysight (KEYS) — 광 테스트의 스위스 칼

DCA-M (Digital Communication Analyzer): 1.6T 광모듈 필수 테스트 장비
매출 안정성: 세대 전환마다 장비 교체 수요 발생
밸류에이션: PER 25배, 동종 대비 합리적

TSMC (TSM) — CPO의 궁극적 수혜자

COUPE 플랫폼: 실리콘 포토닉스 + 전자 집적 → CPO 표준화
SoIC 3D 패키징: 광전자 집적의 핵심 기술
상용화 시점: 2027-2028년 → 장기 투자 관점

종목	층위	핵심 제품	매출 성장	PER	리스크
Credo (CRDO)	Transition	HiWire AEC	+80% YoY	고평가	CPO 상용화 시 수요 감소
Keysight (KEYS)	Tollgate	DCA-M 테스트 장비	안정적	25배	세대 전환 지연
TSMC (TSM)	Core	COUPE CPO 플랫폼	장기 성장	시장 평균	상용화 2027-2028
Astera Labs	Transition	PCIe 리타이머·AEC	고성장	고평가	경쟁 심화
오이솔루션	Transition	ITLA 국산화	성장 초기	-	규모의 한계

종목

Credo (CRDO)

층위: Transition
핵심 제품: HiWire AEC
매출 성장: +80% YoY
PER: 고평가
리스크: CPO 상용화 시 수요 감소

종목

Keysight (KEYS)

층위: Tollgate
핵심 제품: DCA-M 테스트 장비
매출 성장: 안정적
PER: 25배
리스크: 세대 전환 지연

종목

TSMC (TSM)

층위: Core
핵심 제품: COUPE CPO 플랫폼
매출 성장: 장기 성장
PER: 시장 평균
리스크: 상용화 2027-2028

종목

Astera Labs

층위: Transition
핵심 제품: PCIe 리타이머·AEC
매출 성장: 고성장
PER: 고평가
리스크: 경쟁 심화

종목

오이솔루션

층위: Transition
핵심 제품: ITLA 국산화
매출 성장: 성장 초기
PER: -
리스크: 규모의 한계

결론

단기 (6개월): Transition 층 집중

Credo Technology + Astera Labs: 800G/1.6T 물량 수혜 즉시 반영
비중: 15-20%

중기 (12개월): Tollgate 층 확대

Keysight + Viavi: 세대 전환 수혜, 안정적 실적 성장
비중: 10-15%

장기 (24개월+): Core 층 선별 편입

TSMC (CPO 플랫폼): CPO 상용화 시점에 맞춰
비중: 5-10%

리스크 관리:

CPO 상용화 지연 시: Transition 층 비중 유지
CPO 조기 상용화 시: Transition → Core로 비중 이동
데이터센터 capex 둔화 시: Tollgate 층 방어적 보유

광통신은 AI 인프라에서 가장 기술 변화가 빠른 영역입니다. 3층 프레임워크를 활용해 기술 변화에 능동적으로 대응하세요.

광통신 혁명: 1.6T 시대의 투자 지도

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핵심 종목 분석

결론

해랑달 인사이트: 광통신 혁명

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댓글

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Credo Technology — AEC의 절대 강자, AI 클러스터의 신경망

Keysight — 1.6T 광 테스트의 요금소, CPO 시대 필수 인프라

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Keysight — 1.6T 광 테스트의 요금소, CPO 시대 필수 인프라

TSMC — CPO 패키징의 플랫폼, COUPE로 표준 장악

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