해랑달 인사이트: 광통신 혁명
AI 클러스터의 진짜 병목은 연산이 아닌 데이터 이동. GPU/메모리 이후 다음 투자 단계는 '연결(Interconnect)'이 가동률과 ROI를 결정하는 병목으로 부상하는 구간이다. I/O(SerDes) 전력과 발열, 물리적 면적 제약이 빠르게 커지며, 이 병목을 푸는 방식이 Pluggable → LPO → CPO로 이어지는 '옵틱 아키텍처의 진화'다. 투자 전략은 3층 구조: ①Core(플랫폼 정의자: 스위치 ASIC/파운드리) ②Tollgate(요금소: 커넥터/레이저/테스트 장비) ③Transition(과도기: 800G/1.6T 물량, AEC/LPO).
핵심 동인
- AI 클러스터 스케일아웃(10만 GPU+) — 연결 병목 부상
- Pluggable → LPO → CPO 옵틱 아키텍처 진화
- 800G/1.6T 이더넷 전환 가속 (구리 한계 도달)
- CPO 상용화 임박 (TSMC COUPE, Broadcom Bailly)
- I/O 전력이 전체 시스템 전력의 30%+ 차지
리스크 요인
- CPO 양산 수율·Active Alignment 공정 난이도
- 플러거블 방식의 예상보다 긴 수명
- 네트워크 표준 경쟁(InfiniBand vs 이더넷 vs UALink)
- 트랜시버 가격 하락 압력·재고 조정 사이클
촉매제
- Broadcom Tomahawk 5 CPO (Bailly) 양산 출하
- NVIDIA Spectrum-X Photonics GTC 발표
- Marvell Celestial AI 인수 완료 ($5.5B)
- 1.6T 트랜시버 대량 양산 시작
- 삼성전자 2027년 CPO 로드맵 발표
관련 자산
세부 테마 (11개)
광 트랜시버 & 모듈
데이터센터 내부 연결의 핵심. 800G에서 1.6T로 세대 전환 중이며, AI 서버 수요 폭발로 고속 광 트랜시버 시장 급성장. Coherent, II-VI 합병 후 시장 지배력 강화.
네트워킹 ASIC & 스위치
AI 클러스터 스케일아웃의 두뇌. Broadcom Tomahawk/Jericho, Marvell Teralynx가 양분. 800G→1.6T 스위치 전환과 NVIDIA Spectrum-X의 이더넷 기반 AI 패브릭 확대.
광파이버 인프라
데이터센터 내부·외부 연결의 물리적 기반. Meta $6B 광파이버 장기 계약이 시장 성장 신호탄. 데이터센터 간 연결(DCI)과 내부 케이블링 수요 동반 성장.
AEC & LPO 실리콘 (과도기)
Pluggable→CPO 사이의 과도기 솔루션. AEC(Active Electrical Cable)는 구리 기반으로 800G/1.6T까지 대응하며 광학 대비 전력 25-50% 절감. LPO(Linear Pluggable Optics)는 DSP 부담을 줄여 저전력화. Credo가 AEC 시장 선도, 1.6T AEC 샘플링 중. '구리는 할 수 있을 때까지, 광학은 필요할 때'가 업계 컨센서스.
테스트 & 계측 장비 (Tollgate)
광+전기 복합 테스트가 CPO 시대의 핵심 병목. 1.6T 트랜시버 테스트에는 240Gbps/lane 샘플링 오실로스코프, TDECQ 측정, 광-전기 동시 프로빙이 필수. Keysight가 DCA-M으로 시장 선도, Viavi·EXFO가 생산/필드 테스트 영역 양분. ATE(Teradyne, Advantest)도 광전자 테스트로 확장 중.
실리콘 포토닉스 & CPO
광 소자를 반도체 칩에 집적하는 차세대 기술. CPO(Co-Packaged Optics)는 스위치 ASIC과 광 엔진을 하나의 패키지로 통합해 전력 효율 30-40% 개선. 2025-2026년 양산화 임박.
광통신 EMS & ODM
광 트랜시버·네트워킹 장비의 제조 전문 기업. Fabrinet이 대표적이며 Coherent, Lumentum 등의 위탁생산 담당. 태국 기반 저비용 제조 경쟁력.
외부 레이저 소스 (ELS)
CPO의 열/서비스성 문제를 푸는 핵심 부품. 레이저를 ASIC 패키지 내부가 아닌 전면 패널의 플러거블 모듈로 분리하여 열관리·핫스왑 서비스성 확보. ELSFP(External Laser Source SFP) 폼팩터가 표준. Lumentum이 UHP(Ultra-High-Power) 1310nm 레이저로 선도, 2026 Q1 샘플링 예정. '누가 이기든 반드시 필요한 요금소' 성격.
광 부품 & 레이저
광 트랜시버의 핵심 부품인 레이저 다이오드, 광 증폭기, WDM 필터 등. 데이터센터 광통신 수요 급증으로 고출력 레이저와 저전력 광 부품 시장 성장.
광 커넥터 & 인터페이스 (Tollgate)
CPO의 핵심 톨게이트. 블라인드메이트(Blind-Mate) 커넥터는 사용자가 광 포트에 직접 접근하지 않고도 연결/분리가 가능해 현장 서비스성 확보. ELSFP(External Laser Source Form Factor Pluggable)가 표준으로 부상. SENKO가 NVIDIA CPO 파트너로 선정되며 시장 주도권 확보.
CPO 패키징 & 어셈블리
CPO의 진짜 병목은 '광 정렬(Active Alignment)' 공정. 레이저를 켜고 피드백을 보면서 로봇이 미세 조정해 고정하는 6-DOF 정밀 정렬이 필수. 장비만 산다고 따라올 수 없는 공정 노하우가 해자로 작용. ficonTEC가 시장 선도, MRSI(Mycronic)가 서브마이크론 다이본딩으로 추격. TSMC COUPE가 CPO 광엔진의 사실상 표준으로 부상.
관련 투자 아이디어
Coherent — 광 트랜시버 시장의 절대 강자
II-VI 합병 후 광 트랜시버·레이저 시장 1위. 800G→1.6T 트랜시버 전환의 최대 수혜. AI 데이터센터 수요 폭발로 매출 가속 중. 실리콘 포토닉스·CPO 역량까지 확보.
Marvell — AI 네트워킹 ASIC의 다크호스
네트워킹 ASIC과 커스텀 실리콘 전문. Teralynx 스위치 ASIC이 Broadcom 대안으로 부상. 빅테크 커스텀 AI 칩(Amazon Trainium 등) 수주와 광통신 DSP까지 AI 인프라 전방위 수혜.
Corning — 광파이버 인프라의 숨은 강자
글로벌 광파이버·특수유리 1위. Meta $6B 장기 계약으로 데이터센터 광파이버 시장 재조명. AI 데이터센터 건설 러시와 5G 확대로 광통신 사업 턴어라운드 기대.
Lumentum — 광 부품 & 레이저 핵심 공급사
데이터센터 광통신용 레이저·광 부품 전문. EML/DFB 레이저, 광 증폭기 분야 강점. 800G/1.6T 트랜시버 수요 확대로 광 부품 매출 성장 기대. 3D 센싱 사업과 투트랙.
Fabrinet — 광통신 EMS의 숨은 강자
광 트랜시버·네트워킹 장비 위탁생산 전문. Coherent, Lumentum 등 주요 고객의 생산 파트너. AI 데이터센터 광통신 수요 폭발로 물량 급증 중. 태국 기반 저비용 제조 경쟁력.
Credo Technology — AEC의 절대 강자, AI 클러스터의 신경망
Active Electrical Cable(AEC) 시장의 사실상 표준. HiWire AEC가 400G/800G 인랙 구리 연결의 디팩토 스탠다드. 광학 대비 전력 25-50% 절감, 신뢰성 100-1000배 향상. 1.6T AEC/DSP 샘플링 진행 중. 2025년 Hyperlume 인수로 광학 대비책까지 확보. '구리가 가능할 때까지 구리'가 업계 컨센서스인 상황에서 최대 수혜.
Astera Labs — PCIe 리타이머의 지배자, AEC로 영역 확장
PCIe 리타이머 시장 선도 기업. AI 서버의 PCIe Gen5/Gen6 연결에서 신호 무결성을 보장하는 핵심 부품 공급. Taurus AEC 제품으로 Credo의 AEC 시장에 도전장. CXL(Compute Express Link) 컨트롤러로 메모리 확장 시장도 공략. AI 서버 1대당 여러 개의 리타이머 탑재로 GPU 출하량에 비례한 성장 기대.
Keysight — 1.6T 광 테스트의 요금소, CPO 시대 필수 인프라
1.6T 광 트랜시버 테스트 장비 시장 선도. DCA-M 샘플링 오실로스코프가 240Gbps/lane 광 신호 분석의 사실상 표준. TDECQ, OMA, RLM 측정에서 업계 최고 정밀도. CPO 시대에는 전기+광 동시 테스트가 필수가 되며, '누가 이기든 반드시 필요한 요금소' 성격. R&D부터 양산까지 전 과정에 Keysight 장비 필수.
Viavi Solutions — 광 테스트 현장의 강자, 생산/필드 영역 양분
광 테스트 장비의 생산/필드 테스트 영역 선도. LightDirect 플랫폼이 광 트랜시버 생산 라인과 데이터센터 현장 테스트에서 널리 사용. Keysight가 R&D/고정밀 영역이라면 Viavi는 생산/필드 영역에서 양분. MAP-300 테스트 플랫폼으로 커넥터 검사, 자동 클리닝, 고속 측정 모드 제공. AI 인프라 확장 시 현장 테스트 수요 동반 성장.
TSMC — CPO 패키징의 플랫폼, COUPE로 표준 장악
CPO 광엔진의 사실상 표준인 COUPE(Compact Universal Photonic Engine) 개발사. NVIDIA Spectrum-X Photonics, Broadcom 차세대 CPO 모두 TSMC COUPE 기반. 2nm 공정 + 2.5D/3D 패키징 + 실리콘 포토닉스를 하나의 패키지로 통합하는 SoIC(System on Integrated Chips) 기술 선도. CPO가 확산될수록 TSMC 생태계 락인 심화.
삼성전자 — 2027년 CPO 상용화 목표, TSMC 추격전
2027년 CPO 상용화를 목표로 실리콘 포토닉스 R&D 대폭 확장. 싱가포르 연구센터를 전초기지로 TSMC 출신 킹지엔 추이(King-Jien Chui)와 인텔 CPO 핵심 인력 영입. 파운드리 + HBM + 첨단 패키징을 모두 보유한 유일한 IDM으로, 수직계열화 시너지 기대. 다만 TSMC COUPE 대비 후발주자로 기술 격차 해소가 관건.
Alphawave Semi — 224G SerDes IP의 핵심 공급자
고속 SerDes IP 및 커스텀 실리콘 전문. 224G PAM4 SerDes, UCIe 64G, UALink 컨트롤러 등 AI 데이터센터 연결의 핵심 IP 제공. Cu-Wave PAM4 DSP로 AEC 시장, O-Wave DSP로 광 리타이머 시장, Co-Wave로 코히어런트 시장까지 커버. TSMC 2nm 공정에서 224G SerDes IP 선도. 빅테크 커스텀 칩 설계에 Alphawave IP 필수.
오이솔루션 — 한국 광 트랜시버의 숨은 강자, ITLA 국산화
국내 최초 차세대 코히어런트 광 트랜시버용 ITLA(Integrable Tunable Laser Assembly) 국산화 성공. 실리콘 포토닉스 기반 모노리딕 PIC + InP 레이저 이종 집적 기술 보유. 400G QSFP-DD/OSFP 트랜시버 양산 중. 글로벌 빅테크 대비 기술 격차 있으나, 국내 데이터센터 시장과 통신장비 업체 대상 가격 경쟁력 보유.