메모리 3사가 떠나는 모든 시장

시장별 TAM (1차 출처)

메모리 3사가 EOL 또는 감축 결정을 내린 시장의 합계는 위 표 기준 'DDR4 + LPDDR4X + 자동차/산업용 + Crucial 소비자 SSD'로 ~$40~50B 규모입니다. 정확한 '메모리 3사 매출의 sub-product breakdown'은 회사 공개자료에 없어 추정 범위로 제시되지만, 이 시장의 영업이익률은 통상 5~15% 수준이었던 반면 HBM/SOCAMM2/cHBM의 마진은 50~70%+입니다(SK하이닉스 IR 1Q26 기준 분기 OPM 71.5%).

SK하이닉스 — 분기·연간 모두 사상 최고

SK하이닉스 2025년 연결 매출은 KRW 97.15조, 영업이익은 KRW 47.21조(영업이익률 49%)를 기록했습니다(SK하이닉스 IR, 2026-01-28 보도자료, 'Posts Record-High Annual Results'). 2024년 영업이익 KRW 23.46조 대비 2배 이상 증가했고, 2025년 4분기는 매출 KRW 32.83조(YoY +66.1%), 영업이익 KRW 19.17조(YoY +137.1%)로 분기 record를 기록했습니다.

2026년 1분기는 더 충격적입니다. 매출 KRW 52.6조(QoQ +60%), 영업이익 KRW 37.61조(QoQ +96%, 영업이익률 72%)로 또다시 분기 record를 갱신했습니다(Quartr/Alpha Spread 1Q 2026 Earnings Call). 1Q26 DRAM ASP는 mid-60% QoQ 상승, NAND ASP는 mid-70% QoQ 상승(SK하이닉스 발표). 이는 '떠나는 시장의 매출 손실'을 '남는 시장의 가격 상승'이 압도적으로 보상하고 있음을 보여줍니다.

Samsung — 메모리 사업 분기 record

Samsung Electronics 2025 4Q DS 부문은 매출 KRW 44.0조, 영업이익 KRW 16.4조로 분기 record를 기록했습니다(Samsung 보도자료, 2026-01-29). Counterpoint Research에 따르면 메모리 사업 단독 매출은 KRW 37.1조로 YoY +61.3%(Blocks and Files, 2026-02 인용). 2025년 연간 영업이익은 KRW 43.53조로 전년 대비 +33%(Korea Herald, 2026-01-08).

Micron — Crucial 종료 + GM 50%+

Micron의 fiscal Q1 2026 매출은 $13.64B(YoY +57%), 매출총이익률 50%+ — fiscal year 2024의 약 22%에서 두 배 이상 상승했습니다(Micron 1Q26 발표). 회사는 2025년 12월 3일 29년간 운영해온 Crucial 소비자 사업을 종료한다고 발표했습니다(Micron 보도자료). CBO Sumit Sadana: '더 빠르게 성장하는 영역의 주요 전략 고객사에 공급과 지원을 강화하기 위한 어려운 결정'.

정량적 결론: 메모리 3사가 '떠나는 결정'은 자발적이며 정량적으로 합리적입니다. 동일 wafer 캐파를 HBM/SOCAMM2/고밀도 DDR5로 이동시키면 영업이익이 5~10배 더 큰 사업이 됩니다 — SK하이닉스 OPM이 1Q24 3.4%에서 1Q26 71.5%로 상승한 것이 그 증거입니다.

Nanya Technology (2408.TW)

Nanya Technology 2025년 연간 실적(Alpha Spread Q4-2025 Earnings Call, 2026-01): 매출 TWD 66.587B(+95.1% YoY), 영업이익 TWD 5.243B(영업이익률 7.9%, 2024 적자 -TWD 10.555B에서 흑자전환), 순이익 TWD 6.603B. 2025년 ASP +30%, bit shipment +50%(회사 발표).

분기별로는 4Q25 매출 TWD 30.094B(YoY +357%), 영업이익 TWD 11.781B(영업이익률 39.1%)로 분기 record(Alpha Spread Q4-2025 Earnings Call). Q3 2025 영업이익률 6.0%에서 Q4 2025 39.1%로 폭증한 것은 메모리 3사가 떠난 DDR4/LPDDR4 시장의 ASP 폭등을 직접 반영한 결과입니다.

Winbond Electronics (2344.TW)

Winbond 2025년 연간 실적(Winbond IR 보도자료, 2026-02-10): 매출 TWD 89.406B(+9.55% YoY), 매출총이익률 35%, 순이익 TWD 3.962B(2024년 NT$1.13B 대비 약 3.5배 증가, EPS NT$0.88). Q3 2025 매출총이익률은 46.7%(record). 매출 mix: Flash 35%(NOR Flash 글로벌 1위, 점유율 27%), Logic IC 34%, CMS(Customized Memory Solution) 29%.

CMS 사업부 2025년 매출은 전년 대비 +139% 폭증(Commercial Times, 2026-02-11) — DDR4와 LPDDR4 수요가 폭증한 결과 20nm 제품 매출이 record. 2026 가이던스: 비트 출하 +30~40%, wafer starts +10%, CapEx NT$42.1B(역대 최고), 캐파 2027까지 booked(TrendForce, 2026-02-11).

심텍 (222800)

심텍 2025년 연간 잠정실적(공시, 2026-02-24): 매출 1조 4,105.6억(+14.55% YoY), 영업이익 118.69~126억(2024 적자 -469.7억에서 흑자전환), 당기순이익 -1,645.8억(파생상품평가손실 1,300억 반영, 현금유출 없음). 분기별로는 3Q25 매출 3,728~3,744억(+14.7% YoY), 영업이익 124억(+2,380% YoY) / 4Q25 매출 3,934억(+29.8% YoY), 영업이익 110억(흑자전환).

2026E 컨센서스: DB증권 조현지(2026-02-25) 매출 1조 7,570억, 영업이익 1,306억, 목표가 65,000원. iM증권 고의영(2026-04-06 상향) 영업이익 1,550억(2026), 2,380억(2027). 키움증권 김소원 매출 1조 5,894억(+24%), 영업이익 1,409억(+747%). 신한투자증권 목표가 73,000원. 참고로 2022년 슈퍼사이클 피크 영업이익은 3,524억입니다.

대덕전자 (353200)

대덕전자 2025년 4Q 잠정실적: 매출 3,179억(+54% YoY, +11% QoQ), 영업이익 290억(영업이익률 9.1%) (Lami 출처/회사 공시, 2026-01-30). 2025년 연간(FnGuide 잠정): 매출 +19.4% YoY, 영업이익 +335.7% YoY(2024 약 113억 → 2025 약 491억), 당기순이익 +100.3% YoY.

2026E 컨센서스: 대신증권 박강호(2025-12-19) 매출 1조 2,300억(+17.3%), 영업이익 1,261억(+179.1%), 목표가 57,000원(2026 EPS × P/E 26.8배 적용). 하나증권 김민경 1Q26E 매출 3,315억(+54%), 영업이익 435억(흑자전환). 2022년 슈퍼사이클 피크 영업이익은 2,325억이었습니다.

하나마이크론 (067310)

하나마이크론 2025년 연간 실적(주주간담회, 2026-03-12): 매출 1조 5,344억(+22.7% YoY), 영업이익 1,277억(+19.6% YoY). 분기별 추이가 매우 가파릅니다 — 1Q25 매출 3,118억/OP 117억 → 2Q25 3,402억/302억 → 3Q25 4,324억/384억 → 4Q25 4,500억/474억.

2026E 메리츠증권(2026-04-22 신규 리포트): 1Q26E 매출 4,937억(+58% YoY), 영업이익 544억(+363%, OPM 11.0%). 2026E 연간 매출 2조 739억(+35%), 영업이익 2,420억(+90%, OPM 11.7%) — '별도, 브라질, 베트남, 하나머티리얼즈까지 전 사업부가 역대 최대 실적' 전망. 메리츠증권 목표가 47,000원(전일 종가 대비 +23.5% 상승여력).

SFA반도체 (036540)

SFA반도체 2025년 4Q 잠정실적(공시, 2026-02): 매출 1,196억(+47% YoY, +24% QoQ), 영업이익 -5.9억(적자지속이지만 적자폭 -89.5% 축소). 필리핀 공장 가동률 30%대 → 60%대 상승(BNK투자증권 이민희). 2025년 연간(공시): 매출 3,673.89억(-8.3%), 영업이익 -196.27억(2024 -3억 대비 적자 폭 확대), 당기순이익 -191.31억.

2026 컨센서스: 한국투자증권(2026-02-02) 1Q26E 매출 1,207억, 영업이익 21억(1~2월경 흑자전환 확실시), 목표가 9,700원(2026 P/B 3.1배). BNK투자증권 목표가 4,500원. 2026 연간 영업이익 컨센서스는 부재 — 한투는 '하반기는 한 자리 중후반대 영업이익률' 가이던스 제시.

파두 (440110)

파두 2025년 연간 실적(공시 '매출액 또는 손익구조 30% 변동', 2026-02-12): 매출 924억(+112% YoY, 사상 최대), 영업손실 600억대(4Q에 Gen6 컨트롤러 최종 개발비 110억 일시 반영). 컨트롤러 매출 비중: 2024 ~55% → 2025 ~70%.

2026 1~2월 수주 누적 978억 — 1/13 컨트롤러 203억 + 1/22 마크니카 갤럭시 470억 + 2/5 우주항공 305억 (이미 2025년 연 매출 924억 초과). 회사 가이던스: '2026년 1분기부터 대규모 매출 확대로 흑자 전환 가능'. 거래재개(2026-02-03) 후 3거래일 +85%, 시가총액 2조원 돌파(리드경제, 2026-03-05). 2026 연간 OP 컨센서스는 부재.

제주반도체 (080220)

제주반도체 2025년 연간 잠정실적(공시 '매출액 또는 손익구조 30% 변동', 2026-02-23): 매출 3,022.31억(+86.1% YoY), 영업이익 358.74억(+274.4% YoY), 당기순이익 390.96억(+101.4% YoY). 별도 기준: 매출 2,992.45억, 영업이익 334.39억, 당기순이익 306.67억. 분기별: 3Q25 매출 1,109.51억(+184.12% YoY), 영업이익 139.02억(+629.38% YoY) — 분기 사상 최초 1,000억 돌파(파이낸셜뉴스, 2025-11-13). 4Q25 매출 918억(+149% YoY), 영업이익 139억(+2,632% YoY) — 3년 중 최고 영업이익(씽크풀 [실적속보], 2026-03-24).

사업보고서·공시에서 확인되는 정성 강점으로는 SK하이닉스와의 1c 노드 위탁생산 협약, Powerchip 파트너십 10년+, Qualcomm·MediaTek 5G IoT 칩셋용 메모리 인증(Micron과 함께 글로벌 단 2개사) 등이 있습니다. 다만 2026 연간 영업이익 증권사 컨센서스는 본 분석 작성 시점(2026-04-25) 기준 부재 — 공시 분기 실적 외에 정량적 멀티플 비교는 어렵습니다.

컨센서스 보유 3종목의 P/OP 비교

본 분석에서는 '추정치 신규 생성 금지' 원칙에 따라, 2026년 연간 영업이익 증권사 컨센서스가 명확히 존재하는 3개 종목(하나마이크론·심텍·대덕전자)에 대해서만 P/OP 멀티플을 계산합니다. 시가총액은 2026년 4월 기준 검증 출처를 사용합니다.

정량 해석

하나마이크론 (P/OP 9.9~10.3배): 시가총액 2.40조원(교보증권 4월 셋째 주 Weekly 확정치)에 메리츠증권 2026E 영업이익 컨센서스 2,316~2,420억을 적용. 메리츠증권은 2026-04-22 신규 리포트에서 목표가 47,000원(전일 종가 36,050원 대비 +23.5% 상승여력)을 제시했습니다. 현재 P/OP 10배대는 2026 컨센서스 실현 시 합리적 가격이며, 2.5D HIC 패키징 양산 가시화·베트남 2공장 풀캐파·메리츠 2027E 순이익 +83% 추가 점프 시 추가 리레이팅 여력이 존재합니다.

심텍 (P/OP 12.2~14.5배): 시가총액 1.89조원(Investing.com 50,600원 종가 기준)에 DB증권 1,306억 ~ iM증권 1,550억 컨센서스 적용. iM증권은 2026-04-06 리포트에서 2027 영업이익 2,380억까지 상향 조정 — 2027 컨센서스 기준 P/OP 약 8배로 압축됩니다. 2026 OP 컨센서스 실현 시 적정 멀티플 구간이며, SOCAMM2 2분기 양산 본격화·GDDR7 매출 확대·BOC 비중 축소가 핵심 모니터링 변수입니다.

대덕전자 (P/OP 25.8~39.7배): 시가총액 3.25조(Investing.com 63,300원, 2026-02-25)~5.0조(4월 21일 100,300원 일중 고가 기준)에 대신증권 2026E OP 1,261억 컨센서스 적용. 대신증권 박강호 연구원은 '2026 EPS × P/E 26.8배'를 적용해 목표가 57,000원을 제시 — 즉 회사 측에서도 목표 멀티플을 P/E 26.8배로 잡고 있어, 4월 21일 시점 고가는 이미 그 이상을 반영했습니다. 추가 리레이팅은 '2027년 영업이익 컨센서스 추가 상향'이 확인되어야 정당화됩니다. 2022년 슈퍼사이클 피크 OP 2,325억까지 회복하면 P/OP 14~22배로 압축 가능합니다.

컨센서스 부재 종목 — 정성 분석

제주반도체: 별도 작성된 IR반영 Coverage 리포트(목표주가 70,000원, 매수 의견)가 본 분석의 1차 참조점이며, 2026 연간 영업이익 증권사 컨센서스 부재로 P/OP 멀티플 비교에서는 제외합니다. 정성적으로는 SK하이닉스와의 1c 노드 위탁생산 협약, Powerchip 파트너십, AEC-Q100 인증 10개+, 자동차 매출 비중 2020년 1% → 2024년 10% 등 사업보고서·공시에서 확인되는 구조적 성장 축이 존재합니다. 리스크는 메모리 사이클 자체의 가격 변동성과 Consumer 비중이 큰 매출 구성에서 비롯되는 가격 민감도입니다.

SFA반도체: 한국투자증권 1Q26E 영업이익 21억(흑자전환) 외 2026 연간 컨센서스 부재. 한투 목표가 9,700원(P/B 3.1배 적용), BNK 4,500원으로 증권사 간 차이가 큽니다. 필리핀 공장 가동률이 30%대에서 60%대로 빠르게 상승 중이며 K2(비메모리 범핑)도 60% 후반까지 상승했지만 K1(MCP 위주) 가동률은 여전히 저조 — 이 K1 가동률 회복이 2026 연간 흑전 폭의 핵심 변수입니다.

파두: 2026 연간 컨센서스 부재. 회사 가이던스는 '1분기부터 대규모 매출 확대로 흑자 전환'이며, 2026 1~2월 수주가 이미 978억(2025년 연 매출 924억 초과). 거래재개(2026-02-03) 후 3거래일 +85%, 시총 2조원 돌파. Gen6 컨트롤러 본격 매출과 NVIDIA ICMS 신규 수요 반영이 핵심 모니터링 포인트입니다.

시장 규모 정리

메모리 3사가 EOL 또는 감축 결정을 내린 시장의 합계 규모는 2024년 기준 ~$40~50B이며 메모리 3사의 점유율은 LPDDR4X 93%, NOR Flash 제외 거의 모든 영역에서 80%+입니다. 이 시장의 영업이익률은 통상 5~15%였으나 HBM/SOCAMM2의 마진은 50~70%+ — SK하이닉스 1Q26 영업이익률 71.5%, Micron Q1 FY26 GM 50%+가 그 정량적 증거입니다.

후발주자 매출/이익 변화 (확정 + 컨센서스)

분석의 약점 — 이 리포트가 단언하지 않는 것

메모리 3사의 sub-product breakdown은 회사 공개자료에 없어 '메모리 3사 떠나는 매출 ~$40~50B'는 시장 보고서 기반 추정 범위입니다. 2026E 컨센서스는 모두 'DRAM/NAND 가격이 현재 또는 증권사 가정 수준을 유지한다'는 전제에 기반 — 사이클 본질적 불확실성. TrendForce는 2Q26 DRAM +58~63%, NAND +70~75% QoQ 추가 인상 전망을 발표했지만(2026-02-11), Medium의 elongated_musk 분석(2025-12)은 'double-ordering·inflated backlogs·parabolic price rise' 같은 사이클 끝 징후를 이미 지적했습니다.

P/OP 멀티플은 2026E 영업이익이 정확히 실현된다는 전제 하의 근사치이며, 실제 분기 실적 발표에서 컨센서스가 빗나가면 멀티플 자체가 변합니다. 한국 반도체주의 일중 변동성이 매우 크다는 점도 주의(예: 대덕전자 4월 21일 100,300원 vs 4월 23일 96,532원). 제주반도체·SFA반도체·파두는 2026 연간 컨센서스 부재로 정량 비교에서 제외했습니다. 이는 '이 종목들이 가치를 평가할 수 없다'는 것이 아니라 '본 분석이 추정치를 만들지 않는다는 원칙 때문에 직접 비교하지 않는다'는 의미입니다.

본 리포트는 '매수/매도/비중확대' 의견을 제시하지 않으며, 시나리오별 임의 확률을 부여하지 않습니다. 투자 판단은 펀드매니저 본인이 사실 위에서 직접 내려야 하며, 본 분석은 그 판단을 돕는 정량적 사실 묶음입니다. 특히 별도 작성된 '제주반도체 IR반영 Coverage' 리포트(목표주가 70,000원, 매수 의견)는 본 심층분석과 별개의 종목 단독 분석이며, 본 심층분석은 컨센서스 부재 종목인 제주반도체에 대해 정량 비교를 회피하는 입장이므로 두 리포트는 충돌하지 않고 상호 보완 관계입니다.

이 부록은 본문에서 다룬 '메모리 3사의 캐파 재배치'가 공정 측면에서 구체적으로 무엇을 의미하는지를 설명합니다. '떠난다'는 표현 뒤에는 (1) 어떤 노드(공정 미세화 단계)에서 어떤 노드로 이동하는가, (2) 같은 wafer 캐파가 어떻게 분배·재배치되는가, (3) 후발주자가 그 빈 자리를 채우려면 무엇이 필요한가 — 세 가지 구조적 질문이 숨어 있습니다.

A.1 DRAM 노드의 진화 — '1xnm'이 무슨 뜻인가

DRAM은 2016년부터 'nm 단위 숫자' 대신 '1x → 1y → 1z → 1α → 1β → 1γ(1c)'라는 알파벳 순서로 노드를 부르고 있습니다(Micron 공식 블로그). 이 노드 명칭은 DRAM 메모리 셀 어레이의 '액티브 영역 half-pitch' 차원을 의미합니다. 1xnm는 17~19nm, 1ynm는 14~16nm, 1znm는 11~13nm 수준입니다(SemiEngineering, TechInsights).

1z 다음에 로마 알파벳이 끝나서 그리스 알파벳 1α가 등장했고, 1β·1γ(=1c)로 이어집니다. SK하이닉스는 2024년 9월 26일 세계 최초 1c DDR5(8 Gbps, 1b 대비 11% 빠르고 9% 더 효율적)를 발표하며 이 노드 경쟁의 선두에 섰습니다. TechInsights에 따르면 6F2 셀 구조 기준 '10nm가 마지막 노드 가능성'이라는 한계가 시야에 들어온 상태입니다.

투자자가 알아야 할 핵심: 노드는 후행 호환되지 않습니다. 1z 노드 wafer 라인을 1a로 '업그레이드'한다는 것은 단순한 소프트웨어 패치가 아니라, 노광장비(EUV/DUV)·식각·증착 장비·가스 배관·클린룸 lay-out 등 fab 전체를 재구성하는 작업입니다. TrendForce(2026-01-19)에 따르면 SK하이닉스 우시 fab의 1z → 1a 노드 전환이 완료됐다 — 이는 'DDR4를 단계적으로 떠나고 DDR5/HBM에 더 가까워진다'는 의미이며, 한번 이뤄진 결정은 되돌리기 매우 어렵습니다.

A.2 HBM이 DDR4/DDR5 캐파를 잠식하는 정량적 비율 — Micron 3:1

Micron은 2026년 초 발표에서 'HBM:DDR5 wafer 변환 비율 3:1'을 명시했습니다(Wikipedia 2026-02 인용). 즉 HBM 1GB를 만드는 데 DDR5 1GB 대비 wafer 캐파의 약 3배가 소비됩니다. 이 비율의 구조적 이유는 다음과 같습니다.

첫째, HBM die가 DDR equivalent보다 큽니다. SemiAnalysis('Scaling the Memory Wall' 2025-08)에 따르면 SK하이닉스 D1z DDR4의 비트 밀도는 0.296 Gb/mm²로 HBM3의 0.16 Gb/mm²보다 85% 더 dense합니다. 같은 wafer 1장에서 DDR4는 약 1.85배 많은 bit를 만들 수 있습니다.

둘째, HBM은 적층(stacking) 수율 손실이 추가됩니다. 12층 적층 시 단층 수율 99% 가정해도 누적 수율은 87% 수준으로 떨어집니다(SemiAnalysis). 16층(HBM4 16-Hi) 적층은 더 어렵습니다.

셋째, HBM은 표준 DRAM에는 없는 추가 공정이 들어갑니다 — TSV(Through-Silicon Via) 형성, 양면 범핑(top die만 단면), 임시 wafer 본딩, 실리콘 인터포저 결합 등. 이 추가 공정 장비가 fab 면적을 차지하기 때문에 'TSV 캐파'가 사실상 HBM 캐파의 병목이 됩니다(SemiAnalysis 명시).

결과적으로 HBM 캐파 1단위 늘리려면 일반 DRAM 캐파 3단위를 양보해야 합니다. Tom's Hardware(2025-12)는 이를 'zero-sum game'으로 표현했고, 'SK하이닉스의 advanced packaging line이 2026년까지 fully booked, Micron도 동일, Samsung도 tier-1 cloud 고객용으로 reserved'라고 보도했습니다. 이것이 본문에서 다룬 '메모리 3사가 떠난 시장의 ASP 폭등'의 근본 원인입니다.

A.3 SK하이닉스 fab 별 역할 분담

SK하이닉스의 '떠나는 결정'은 추상적이지 않고 fab별로 명확하게 매핑됩니다(SK하이닉스 뉴스룸, EE Times, Astute Group, ETnews 종합):

투자자 관점: SK하이닉스의 '떠나는 결정'은 (가) 기존 fab의 노드 업그레이드(M14·우시), (나) HBM 신규 fab(M15X·P&T7) 동시 진행으로 구조화돼 있습니다. 누적 투자 KRW 85조+(2014~2027). 이 자본 강도는 다른 어떤 메모리 후발주자도 따라할 수 없는 규모입니다 — 'Winbond 2026 CapEx NT$42.1B(역대 최대)'조차 SK 패키징 시설 한 개분에 미치지 않습니다. '떠나는 결정'이 되돌릴 수 없는 이유가 여기 있습니다.

A.4 후발주자가 빈 자리를 채우려면 — 캐파 제약의 실체

이 부분이 본 분석의 핵심 통찰 중 하나입니다. 메모리 3사가 떠난 시장에 후발주자가 들어가려면 '새 wafer를 만들어내야 하는가' 또는 '기존 캐파를 활용할 수 있는가'의 질문에 답해야 합니다.

팹리스(제주반도체·파두): 자체 fab이 없으므로 PSMC(Powerchip)·Winbond 같은 레거시 파운드리에 위탁합니다. PSMC는 2026년 4월 기준 12인치 fab 4개 + 8인치 fab 2개로 8인치 환산 월 40만장 캐파(연 2.1M 12인치 wafer, PSMC 회사 정보). 그러나 2026년 1월 17일 PSMC가 P5(Tongluo) fab을 Micron에 1.8B에 매각(PSMC 보도자료, Cleanroom Technology 2026-01-20). 결과적으로 PSMC의 잔존 캐파는 12인치 3개(P1/2, P3) + 8인치 2개로 월 13만장 수준으로 축소. PSMC는 잔존 캐파를 'AI 공급망' — 3D AI DRAM, WoW(Wafer-on-Wafer), Si 인터포저, IPD, PMIC, GaN 등으로 전환 계획 발표.

투자 함의: PSMC 캐파가 줄어들면서 LPDDR4X 위탁 캐파를 두고 모든 메모리 팹리스가 경쟁합니다. 자체 fab이 없는 제주반도체가 SK하이닉스와의 1c 노드 위탁생산 협약을 핵심 중장기 카드로 사업보고서에서 강조하는 배경에는 이 캐파 제약이 자리합니다 — SK하이닉스의 일부 레거시 캐파를 활용할 수 있다는 의미입니다.

IDM (Nanya·Winbond): 자체 fab을 보유하므로 캐파 회수가 아니라 '노드 결정'의 문제입니다. Winbond는 2026 CapEx NT$42.1B(IR 발표, 역대 최대)을 투자해 캐파를 늘리는 중이며 2027까지 booked(TrendForce). Nanya는 4Q25 매출 TWD 30.094B(YoY +357%), OPM 39.1%로 분기 record를 기록 — 4Q25 ASP +30%, bit shipment +50%(Alpha Spread Q4 Earnings Call). 이는 '떠난 자리에 들어간 후발주자가 단기 폭리를 취하는' 정량적 증거입니다.

OSAT (하나마이크론·SFA반도체): 메모리 3사가 HBM/DDR5에 집중하면서 '범용 메모리 후공정'을 외주로 돌리는 추세입니다. 메리츠증권 김동관(2025-11-25) 리포트에 따르면 '하이닉스 후공정 외주가 베트남 법인의 가파른 실적 성장을 이끔' — 하나마이크론 베트남 법인이 SK하이닉스 DDR5 후공정의 핵심 outlet. SFA반도체도 삼성전자가 'HBM과 첨단 패키징 라인 확보에 집중하면서 기존 DDR5 테스트 장비를 SFA반도체 필리핀 공장으로 이전 설치' 진행 중(데일리인베스트 2026-04). 즉 '메모리 3사가 떠나는 부분'의 후공정 자체가 외주화되며 OSAT 매출이 구조적으로 늘어납니다.

A.5 종합 — 왜 이 결정은 되돌리기 어려운가

투자자가 흔히 묻는 질문: 'DDR4 가격이 4~5배 올랐는데 메모리 3사가 일부 캐파를 다시 DDR4로 돌려서 폭리를 취하지 않을까?' 공정 측면에서 답은 '부분적으로만 가능하다'입니다. 이유는 다음 세 가지입니다.

Asymmetric conversion: HBM/DDR5 fab은 TSV·EUV·노광 마스크가 다 다릅니다. DDR4로 '되돌리는' 것은 단순한 mask 변경이 아니라 fab 전체의 부분 재구성입니다. 실제로 SK하이닉스는 2025년 9월 가격 반등 시 우시에서 '일시적 DDR4 출력 증대'를 했지만(Maeil Business Newspaper), 2026년 들어 1z → 1a 전환을 완료해 장기적으로는 DDR4를 떠난다는 결정을 명확히 했습니다.

Opportunity cost가 너무 큽니다: HBM은 DDR5 대비 4~7배의 ASP를 받고 있습니다(SK 1Q26 OPM 71.5% vs 분기 1Q24 3.4%). wafer 1장의 매출액으로 비교하면 HBM이 압도적입니다. 고객 측에서도 NVIDIA·AMD·Broadcom의 HBM 주문이 2026~2027 booked. 회사 측에서 마지막 wafer 한 장까지 HBM에 우선 할당하는 게 합리적입니다.

New fab 구축의 자본/시간 강도: Medium 인용에 따르면 DDR5 fab 캐파 1만장/월 추가에 약 $10B 신규 장비 투자(2025 Company guidance). Micron의 미국 Clay 신규 DRAM fab는 $100B 투자에도 2~3년 지연 발생. '새로 짓는 데' 4~5년 걸리는 시기에 떠난 시장의 가격 폭등이 발생하고 있어, 후발주자들이 단기간 폭리를 취하더라도 메모리 3사가 즉각 캐파를 늘려 가격을 누르기는 어려운 구조입니다 — TrendForce가 2Q26 DRAM +58~63%, NAND +70~75% QoQ 추가 인상을 전망하는 이유입니다.

최종 정리: '메모리 3사가 떠난다' = 노드 업그레이드 + 신규 HBM fab + 패키징 캐파 신증설 + 우시 같은 레거시 fab의 단계적 EOL. 후발주자는 (a) PSMC·Winbond 같은 레거시 파운드리 캐파를 두고 경쟁(팹리스), (b) 자사 fab 노드를 결정하고 capex 확대(IDM), (c) 메모리 3사가 외주 돌리는 후공정 물량을 받음(OSAT) — 이 세 트랙 중 어느 것이든 캐파 확보 자체가 단기 병목입니다. 이것이 본 리포트가 '후발주자의 매출/이익 점프는 구조적이지만 절대적 점유율 회복은 어렵다'는 입장을 취하는 공정 측면 근거입니다.