실리콘 포토닉스 & CPO
광 소자를 반도체 칩에 집적하는 차세대 기술. CPO(Co-Packaged Optics)는 스위치 ASIC과 광 엔진을 하나의 패키지로 통합해 전력 효율 30-40% 개선. 2025-2026년 양산화 임박.
수정: 2026. 2. 25.18-36개월
투자 신뢰도
신뢰도 지수82%
낮음보통높음
테마 분석
핵심 동인
- 전력 효율 30-40% 개선
- 대역폭 밀도 극대화
- NVIDIA/Broadcom CPO 로드맵
- AI 클러스터 전력 제약
리스크 요인
- 기술 성숙도 지연
- 양산 수율 이슈
- 기존 플러거블 방식과 공존
- 표준화 지연
촉매제
- Broadcom CPO 스위치 출하
- NVIDIA Spectrum-X CPO 버전
- 대형 하이퍼스케일러 채택
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생성: 2026. 2. 25.수정: 2026. 2. 25.