매크로 컨텍스트

테마

CPO 패키징 & 어셈블리

핵심 동인

  • 2027년 CPO 상용화 로드맵
  • TSMC/Intel 출신 핵심 인력 영입
  • 파운드리+HBM+패키징 수직계열화
  • 싱가포르 실리콘 포토닉스 R&D 센터

리스크

  • TSMC 대비 기술 격차
  • 파운드리 수율 이슈 지속
  • CPO R&D 투자 부담
  • HBM4 퀄 지연 리스크

애널리스트 컨센서스

최저 110,000 KRW최고 340,000 KRW
현재가컨센서스 목표가

2026. 5. 31. 기준

증권사애널리스트목표가투자의견
투자 기간: 12개월

모니터링 트리거

핵심 지표

  • CPO 기술 개발 진척
  • 파운드리 GAA 수율
  • HBM4 퀄 일정
  • 실리콘 포토닉스 R&D 투자

리뷰 트리거

  • CPO 로드맵 지연
  • 주요 고객 TSMC 이탈
  • 파운드리 수율 개선 지연

무효화 조건

  • CPO 상용화 실패
  • 파운드리 경쟁력 약화
  • TSMC 격차 확대

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댓글

생성: 2026. 2. 25.수정: 2026. 2. 25.가격 기준: 2026. 5. 31.