CPO 패키징 & 어셈블리
CPO의 진짜 병목은 '광 정렬(Active Alignment)' 공정. 레이저를 켜고 피드백을 보면서 로봇이 미세 조정해 고정하는 6-DOF 정밀 정렬이 필수. 장비만 산다고 따라올 수 없는 공정 노하우가 해자로 작용. ficonTEC가 시장 선도, MRSI(Mycronic)가 서브마이크론 다이본딩으로 추격. TSMC COUPE가 CPO 광엔진의 사실상 표준으로 부상.
투자 신뢰도
테마 분석
핵심 동인
- Active Alignment 공정 — 6-DOF 정밀 정렬 필수
- ficonTEC 시장 선도 (Teradyne/Advantest ATE 통합)
- TSMC COUPE (Compact Universal Photonic Engine) 표준화
- 광+전기 Co-Packaging 난이도 전공정급 상승
리스크 요인
- 수율 이슈 — 광 손실·정렬 오차 민감도
- 장비 리드타임 장기화
- 기존 OSAT 업체 기술 격차
- 파운드리 생태계 락인
촉매제
- TSMC COUPE 양산 시작
- ficonTEC 신규 전기광학 웨이퍼 테스터 출하
- 삼성전자 CPO 패키징 로드맵 발표
- Ayar Labs-GUC 광엔진 통합 양산
관련 투자 아이디어
2개TSMC — CPO 패키징의 플랫폼, COUPE로 표준 장악
CPO 광엔진의 사실상 표준인 COUPE(Compact Universal Photonic Engine) 개발사. NVIDIA Spectrum-X Photonics, Broadcom 차세대 CPO 모두 TSMC COUPE 기반. 2nm 공정 + 2.5D/3D 패키징 + 실리콘 포토닉스를 하나의 패키지로 통합하는 SoIC(System on Integrated Chips) 기술 선도. CPO가 확산될수록 TSMC 생태계 락인 심화.
삼성전자 — 2027년 CPO 상용화 목표, TSMC 추격전
2027년 CPO 상용화를 목표로 실리콘 포토닉스 R&D 대폭 확장. 싱가포르 연구센터를 전초기지로 TSMC 출신 킹지엔 추이(King-Jien Chui)와 인텔 CPO 핵심 인력 영입. 파운드리 + HBM + 첨단 패키징을 모두 보유한 유일한 IDM으로, 수직계열화 시너지 기대. 다만 TSMC COUPE 대비 후발주자로 기술 격차 해소가 관건.
관련 리포트
6개코히어런트 — 광통신 순수 노출 대장주, 수직통합이 만드는 해자
AI 인터커넥트 병목 · InP 수직통합 · 1.6T 마진 · CPO 가치 분해 — 공급 제약 구간에서 물량·단가·원가를 동시에 잡는 알파형 노출
크레도 테크놀로지 — '구리가 안 죽는다'의 1차 수혜주
AEC(액티브 전기 케이블) 약 73% 점유의 사실상 독점 사업자. 자체 SerDes를 토대로 칩 안쪽 메모리부터 장거리 광까지 도달거리 전 구간으로 TAM을 넓히는 수직통합 팹리스를 해부한다
AI는 어떻게 연결되는가 — 연결성 가치사슬을 층으로 읽는다
AI 인프라의 세 번째 병목 '연결성(connectivity)'을 기초(Scale-up·Scale-out)부터 8단계 가치사슬까지 분해 — 구리의 시간과 빛의 시간이 갈리는 지점
마벨 테크놀로지 — 연산에서 연결성으로, AI 인프라의 광 DSP 지배자
광 DSP 머천트 1위 + 커스텀 실리콘 2위의 드문 조합. AI 인프라가 '연산'에서 '연결성'으로 이동하는 슈퍼사이클의 핵심 수혜주를 해부한다
광 병목: 왜 Lumentum과 Coherent가 진짜 병목인가
1.6T · 200G EML · CPO — 빛의 시대 진입
광통신 심층분석: 1.6T 슈퍼사이클과 CPO 혁명 — AI 데이터센터의 숨은 승자들
800G→1.6T→3.2T 전환, CPO 상용화 임박, NVIDIA $2B 투자의 의미 — 10개 종목 완전 분석