NewMoneyMoves
해랑달의 시각리서치마켓
더보기
AI 인프라 맵월가 구루 포트폴리오ETF실적NVIDIA 포트폴리오주간 리뷰텔레그램 주요글신용 및 레버리지 현황

AI 인프라 맵

AI 인프라 맵

두 개의 AI 인프라 맵을 한 카테고리로 묶었습니다. 랙 BOM은 NVIDIA AI 서버 랙 1대를 부품별 비용 비중 트리맵으로 분해하고, 밸류체인은 AI 인프라 9개 레이어를 계층 흐름 카드로 봅니다. 아래 탭으로 뷰를 전환하세요.

보기 방식

랙 1대를 부품별 트리맵으로 — 면적이 클수록 비용 비중이 큽니다. GB200·Vera Rubin을 토글로 비교하세요.

$7.8M·Vera Rubin · 차세대 (2026 3Q 출하)

면적 = 랙 BOM 비용 비중 · 색 = 서브시스템

컴퓨트 53%
메모리 25.6%
네트워킹 9.2%
전력 2%
냉각 1%
섀시·기판 5.6%

출처: VR200 NVL72 랙 부품별 비용은 'Vera Rubin BOM 개정판' 리포트(Morgan Stanley 2026.04 추정, Wccftech·Tom's Hardware 2026.05 보도). 랙 총액 $7,803,148.

서브시스템별 공급사

컴퓨트 (GPU + CPU)
  • NVIDIARubin GPU 설계·시스템 통합
  • TSMCGPU 다이 위탁생산
  • NVIDIAVera CPU 설계
메모리 (HBM4 + LPDDR5X)
  • SK하이닉스HBM4 1위 (NVIDIA 공급 약 55% 추정)
  • 삼성전자HBM4 듀얼 공급 (약 30% 추정)
  • 마이크론HBM4 후발 (약 15% 추정)
  • 삼성전자LPDDR5X SOCAMM2 우위 (NVIDIA 약 50% 추정)
  • SK하이닉스LPDDR5X 공급
  • 마이크론LPDDR5X 공급
네트워킹 (NVLink Switch·광)
  • Coherent광 트랜시버·EML 칩
  • Lumentum광 모듈·EML
  • Astera Labs커넥티비티·리타이머
  • Marvell광 DSP·네트워킹 ASIC
전력 (전원·배전)
  • Eaton배전·전력 인프라
  • Vertiv전원·UPS
냉각 (액냉·CDU)
  • Vertiv액냉·CDU 통합
섀시·PCB·기판·수동소자
  • 이수페타시스고층 PCB 전문
  • 대덕전자고층 PCB (27F 밸류 매력)
  • 삼성전기FCBGA 기판 (한국 직접 경쟁자)
  • 삼성전기MLCC 글로벌 2~3위

정보 제공 목적이며 매수·매도 권유가 아닙니다. 트리맵 면적·버블 크기는 BOM 비용 비중 또는 해랑달 확신도를 나타내며 시가총액과 무관합니다.

뉴머니무브스

테마로 읽는 글로벌 투자

콘텐츠

테마아이디어리포트실적

둘러보기

ETF해랑달의 시각텔레그램 주요글NVIDIA 포트폴리오주간 리뷰신용 및 레버리지 현황

커뮤니티

코멘트

법적 고지

개인정보처리방침이용약관면책 고지

© 2026 뉴머니무브스. All rights reserved.