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NVIDIA 랙 BOM

랙 BOM 버블맵

NVIDIA AI 서버 랙을 BOM(부품 명세서)으로 분해합니다. 컴퓨트·메모리·네트워킹·전력·냉각·기판 서브시스템별로 묶고, 버블 크기는 랙 BOM 비용 비중입니다. GB200/GB300에서 차세대 Vera Rubin으로 토글하면 메모리 비중이 9.4%에서 25.6%로 뛰는 BOM의 진화를 비교할 수 있습니다.

$3.1M~$3.99M·Blackwell · 현행 양산

버블 크기 = BOM 비용 비중 · 색 = 서브시스템 · 선 = 공급사 공유

컴퓨트 61%
메모리 15.5%
네트워킹 6.5%
전력 5%
냉각 1.6%
섀시·기판 5.8%
선 = 공급사 공유
61%컴퓨트 (GPU + CPU)15.5%메모리 (HBM)6.5%네트워킹 (NVSwitch·광)1.6%냉각 (액침·CDU)5.8%섀시·PCB·기판

버블을 드래그해 옮기고, 올려놓으면 연결을 강조합니다

출처: NVL72 BOM 분해는 'AI 데이터센터 BOM 도달률' 리포트(SemiAnalysis·Epoch AI·Morgan Stanley 인용). 서버 단독 $3.1M(GB200) / GB300 랙 총액 $3,994,551(Morgan Stanley).

서브시스템별 공급사

컴퓨트 (GPU + CPU)
  • NVIDIAGPU+CPU 시스템 통합 (BOM 61% 인식)
  • TSMCGPU 다이 4NP 위탁생산
메모리 (HBM)
  • SK하이닉스HBM 1위 (점유 약 53%·NVIDIA 공급 약 70%)
  • 삼성전자HBM 2위 (점유 약 35%)
  • 마이크론HBM 3위 (점유 약 11%)
네트워킹 (NVSwitch·광)
  • Coherent광 트랜시버·EML 칩
  • Lumentum광 모듈·EML
  • Astera Labs커넥티비티·리타이머
  • Marvell광 DSP·네트워킹 ASIC
전력 (PSU·배전)
  • Eaton배전·전력 인프라
  • Vertiv전원·UPS
냉각 (액침·CDU)
  • Vertiv액냉·CDU 통합
섀시·PCB·기판
  • TSMCCoWoS 칩-온-웨이퍼-온-서브스트레이트 패키징
  • 이수페타시스고층 PCB 공급

원본 BOM 리포트

버블맵의 비용 비중·공급사 수치는 아래 리포트에서 검증됐습니다. 깊이 파고들 독자를 위해 원문을 연결합니다.

메모리가 가져간 자리 — Vera Rubin BOM 개정판AI 데이터센터 BOM 도달률

정보 제공 목적이며 매수·매도 권유가 아닙니다. BOM 비용 비중·공급사 배분은 Morgan Stanley·SemiAnalysis·Epoch AI 등 공개 추정을 인용·재구성한 것이며, 일부 공급사 비중은 본 사이트의 추정입니다. 버블 크기는 비용 비중을 나타내며 시가총액과 무관합니다.

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