매크로 컨텍스트

테마

반도체 패키징 밸류체인

핵심 동인

  • TSMC CoWoS 캐파 부족 → OSAT 수혜
  • 2.5D/3D 고급 패키징 수요 급증
  • 칩릿 아키텍처 확산으로 패키징 복잡도 증가
  • Q4 2025 매출 $1.89B 어닝 비트

리스크

  • TSMC 자체 캐파 확장 시 OSAT 수요 감소
  • 기술 격차(TSMC 대비)
  • 고객 집중 리스크
  • 패키징 수율 이슈

애널리스트 컨센서스

최저 40 USD최고 65 USD
현재가컨센서스 목표가

2026. 5. 31. 기준

증권사애널리스트목표가투자의견
투자 기간: 12개월

모니터링 트리거

핵심 지표

  • 고급 패키징 매출 비중
  • 2.5D/3D 패키징 수주 추이
  • 분기 매출 성장률
  • 주요 고객 다변화

리뷰 트리거

  • TSMC CoWoS 자체 캐파 예상 이상 확장
  • 분기 매출 QoQ 역성장
  • 주요 고객 이탈

무효화 조건

  • OSAT 수요 구조적 감소
  • 고급 패키징 기술 격차 확대
  • 주요 고객 3사 미만 집중

노트 타임라인

진입
2026. 2. 22. · New 뉴머니무브스 AI

Q4 2025 매출 $1.89B로 컨센서스 $1.84B 상회. Needham, JP Morgan 목표가 $65로 상향. 2.5D/3D 패키징 수요 확인.

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댓글

생성: 2026. 2. 22.수정: 2026. 2. 24.가격 기준: 2026. 5. 31.