반도체 패키징 밸류체인
AI 칩은 단일 다이가 아닌 칩렛+HBM+인터포저 통합 패키지로 진화. 2.5D/3D 패키징, 하이브리드 본딩, 테스트/번인이 새로운 병목.
투자 신뢰도
테마 분석
핵심 동인
- CoWoS/FOPLP 수요 폭증
- 칩렛 아키텍처 확산
- HBM 패키징 난이도 상승
- 후공정이 전공정급으로 격상
리스크 요인
- CoWoS 캐파 확장 속도
- 수율 문제
- OSAT 업체 기술격차
- 기판(ABF) 공급 부족
촉매제
- TSMC CoWoS 캐파 2배 확장 계획
- 하이브리드 본딩 양산화
- 유리기판 상용화
관련 투자 아이디어
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TSMC CoWoS 캐파 부족으로 OSAT 업체 수혜 확대. Amkor은 2.5D/3D 고급 패키징 기술 확보. Q4 2025 어닝 비트로 모멘텀 확인.
한미반도체 — HBM용 TC 본더 글로벌 1위
HBM 패키징의 핵심 장비인 TC 본더(Thermo-Compression Bonder) 글로벌 점유율 1위. SK하이닉스향 60%+ 점유율. HBM 수요 확대 = TC 본더 수요 직결.
ASE Technology — 글로벌 OSAT 1위의 첨단 패키징 레버리지
ASE는 글로벌 OSAT 1위로 2.5D·3D 패키징 수요 확대의 직접 수혜주다. AI 칩 복잡도 상승과 고객 다변화가 투자 포인트다.
FormFactor — HBM 테스트 병목을 겨냥한 프로브카드 리더
FormFactor는 반도체 프로브카드 글로벌 선두 업체다. HBM·첨단 패키징 테스트 복잡도 상승이 장기 수요를 뒷받침한다.
Aehr Test — SiC·HBM 번인 테스트의 니치 플레이
Aehr Test는 웨이퍼 레벨 번인 테스트 장비에 특화된 니치 업체다. SiC 전력반도체와 AI 메모리 신뢰성 테스트 수요가 핵심이다.
Teradyne — AI 칩 테스트 수요를 받는 ATE 리더
Teradyne은 반도체 ATE 글로벌 선두 업체다. AI 가속기·HBM·첨단 패키징의 테스트 시간 증가가 장기 수요를 만든다.
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