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반도체 패키징 밸류체인

AI 칩은 단일 다이가 아닌 칩렛+HBM+인터포저 통합 패키지로 진화. 2.5D/3D 패키징, 하이브리드 본딩, 테스트/번인이 새로운 병목.

수정: 2026. 2. 22.12-24개월

투자 신뢰도

신뢰도 지수88%

낮음보통높음

테마 분석

핵심 동인

CoWoS/FOPLP 수요 폭증
칩렛 아키텍처 확산
HBM 패키징 난이도 상승
후공정이 전공정급으로 격상

리스크 요인

CoWoS 캐파 확장 속도

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수율 문제

OSAT 업체 기술격차

기판(ABF) 공급 부족

촉매제

TSMC CoWoS 캐파 2배 확장 계획
하이브리드 본딩 양산화
유리기판 상용화

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한미반도체높음

한미반도체 — HBM용 TC 본더 글로벌 1위

HBM 패키징의 핵심 장비인 TC 본더(Thermo-Compression Bonder) 글로벌 점유율 1위. SK하이닉스향 60%+ 점유율. HBM 수요 확대 = TC 본더 수요 직결.

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생성: 2026. 2. 22.수정: 2026. 2. 22.

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