투자 테마 목록해랑달 인사이트: AI 인프라 밸류체인
신흥
12-24개월반도체 패키징 밸류체인
AI 칩은 단일 다이가 아닌 칩렛+HBM+인터포저 통합 패키지로 진화. 2.5D/3D 패키징, 하이브리드 본딩, 테스트/번인이 새로운 병목.
신뢰도88%
핵심 동인
- CoWoS/FOPLP 수요 폭증
- 칩렛 아키텍처 확산
- HBM 패키징 난이도 상승
- 후공정이 전공정급으로 격상
리스크 요인
- CoWoS 캐파 확장 속도
- 수율 문제
- OSAT 업체 기술격차
- 기판(ABF) 공급 부족
촉매제
- TSMC CoWoS 캐파 2배 확장 계획
- 하이브리드 본딩 양산화
- 유리기판 상용화
관련 자산
Amkor
직접 노출
연관도 88%
한미반도체
직접 노출
연관도 85%
ASE Technology
직접 노출
연관도 82%
TSMC
간접 노출
연관도 78%
이비덴
간접 노출
연관도 72%
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생성: 2026. 2. 22.수정: 2026. 2. 22.