매크로 컨텍스트

테마

반도체 패키징 밸류체인

핵심 동인

  • HBM용 TC 본더 글로벌 점유율 1위
  • SK하이닉스향 점유율 60% 확대
  • 마이크론 납품 확대
  • HBM 수요 = TC 본더 수요 직결

리스크

  • SK하이닉스 의존도 과다
  • 경쟁 장비사 추격(ASM Pacific)
  • HBM 수요 둔화 시 장비 투자 축소
  • 소형주 변동성

애널리스트 컨센서스

최저 46,000 KRW최고 220,000 KRW
현재가컨센서스 목표가

2026. 5. 31. 기준

증권사애널리스트목표가투자의견
투자 기간: 12개월

모니터링 트리거

핵심 지표

  • TC 본더 수주 추이
  • SK하이닉스/마이크론 장비 납품 일정
  • HBM 설비투자 규모
  • 글로벌 점유율

리뷰 트리거

  • HBM 설비투자 축소 발표
  • 경쟁사 TC 본더 양산 소식
  • SK하이닉스 장비 다변화

무효화 조건

  • TC 본더 기술 대안 등장(하이브리드 본딩 전면 전환)
  • 주요 고객 이탈
  • HBM 수요 구조적 감소

노트 타임라인

진입
2026. 2. 22. · New 뉴머니무브스 AI

TC 본더 글로벌 1위 확인. SK하이닉스향 점유율 60% 유지. 마이크론 납품 확대 중. 커버리지 증권사 수가 적어 컨센서스 범위 좁음.

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댓글

생성: 2026. 2. 22.수정: 2026. 2. 24.가격 기준: 2026. 5. 31.