가스터빈 & 발전 인프라
데이터센터 전력 수요 급증으로 가스터빈 수요 폭발. 그리드 연결 지연을 우회하는 온사이트 발전과 전력망 EPC/시공 수요도 동반 성장.
투자 신뢰도
테마 분석
핵심 동인
- 데이터센터 전력 수요 연 15-20% 증가
- 그리드 연결 리드타임 4-5년
- 온사이트 발전 수요
- 전력 EPC 백로그 사상 최고
리스크 요인
- 천연가스 가격 변동
- 탄소 규제 강화
- 가스터빈 리드타임 장기화
- 인력 부족
촉매제
- GE Vernova 수주잔고 확대
- Quanta Services 어닝 비트
- 신규 대형 데이터센터 착공
관련 투자 아이디어
2개관련 리포트
57개웨이퍼 위의 도시 — 전공정은 왜 필요한가
AI CapEx Cycle Series 산업 개론편. 반도체 전공정(Front-End)을 처음 접하는 독자도 이해할 수 있게 클린룸의 경제학부터 스텝별 과점 구조, 캐펙스에서 장비 매출까지의 1~2년 시차, 그리고 한국 소부장 커버리지까지 산업의 뼈대를 다시 세운다. Part 1은 전공정, Part 2(후공정)는 후속 발간
주간 시장 리뷰: 7월 2주차
삼성전자가 사상 최대 실적을 내고도 -7% 급락한 한 주 — 피크아웃 공포의 서킷브레이커, 이틀 -10% 급락과 이틀 반등, 그리고 SK하이닉스의 외국 기업 사상 최대 265억 달러 나스닥 IPO
누가 메모리 비용을 지불하는가 — 네 개의 지불 채널과 다시 그려진 계약의 지도
구매자 지도와 계약의 지도 — AI 메모리 대금을 채널·기업·계약 단위로 내려가 해부한다. 최대 신규 구매자가 세계 D램의 40%를 예약한 적자 기업이라는 것이 이 지도의 가장 얇은 지점이다
삽이 아니라 문서 — 메모리 증설 사이클의 주가 문법
한·미·일 초대형 증설 물결과 7월 급락의 판별법 — 주가를 꺾은 것은 착공이 아니라 수요 균열과 결합된 문서였고, 계약 혁명이 그 문법을 수정한다
주간 시장 리뷰: 7월 1주차
코스피가 하루 -7.89% 폭락하고 다음 날 +5.76% 반등한 한 주 — 메타 클라우드 쇼크, 환율 1,555.8원 17년 최고, 넌펌 쇼크, 그리고 매수 사이드카
주간 시장 리뷰: 6월 4주차
사상 최고 9,114에서 두 번의 서킷브레이커까지 — KOSPI가 한 주 만에 7% 왕복한 변동성의 한 주, 마이크론 어닝 서프라이즈가 증명한 메모리 초호황, 그리고 단기 폭락과 무관하게 흐르는 AI 자본 사이클
HBM 비중이 높을수록 안전하다? — 베이스 다이 로직화가 AI 메모리 마진을 파운드리로 흘려보내는 법
HBM4부터 베이스 다이(base die)가 선단 로직 칩이 된다. AI 메모리 부가가치의 일부가 메모리 3사에서 파운드리로 옮겨 붙는다. 같은 'HBM 비중'이라도 삼성전자·SK하이닉스·마이크론의 이익 구조는 다르다
SK하이닉스 나스닥 ADR — 43조 원 딜의 설계도와 프리미엄의 방정식
메모리 챔피언이 7월 10일 나스닥에 미국주식예탁증서로 데뷔한다. 외국기업 미국 상장 사상 최대 규모의 이 딜이 겨누는 건 조달이 아니라 리레이팅이다 — 마이크론과의 밸류에이션 갭, 그리고 원주와 ADR을 가르는 2.5% 교환 한도가 프리미엄의 방정식을 짠다.
SK스퀘어 — HBM 1위 SK하이닉스를 할인가에 사는 길
메모리 슈퍼사이클의 진짜 글로벌 대장주인 SK하이닉스에 대한 지주회사 레버리지. NAV(순자산가치)의 98%가 SK하이닉스 한 종목이고, 좁혀지는 지주사 할인율이 그 노출을 더 싸게 만든다.
끌어온 미래 — AI 자본 사이클의 상환 사슬과 추론 마진의 회계학
수요(PC·메모리)도 자본(채권·증자)도 현재로 당겨온 구조 — 사슬 전체의 운명은 추론 마진의 내구성에 달렸다
도쿄일렉트론 — EUV가 반드시 거치는 코터의 90% 독점
코터·디벨로퍼 글로벌 90% 점유, ASML EUV 패터닝의 게이팅 툴이자 일본 장비 1위
KLA — 미세화가 곧 매출인 검사·계측의 독점 톨게이트
공정제어 점유율 58%, 노드·HBM 복잡도가 칩당 검사 횟수를 늘리는 수율의 게이트
아리스타 네트웍스 — AI 클러스터를 잇는 백엔드 이더넷 1위
수만 개 가속기를 묶는 AI 백엔드 패브릭에서 이더넷이 인피니밴드를 밀어내고, 그 시스템을 파는 회사
어플라이드 머티어리얼즈 — 전공정 풀라인을 쥔 곡괭이가 패키징까지 판다
증착·식각·CMP 1위가 HBM 적층 어드밴스드 패키징 장비로 두 번째 성장 트랙을 연다
EDA 듀오폴리 — 모든 AI 칩이 통과하는 설계 관문, 케이던스와 시놉시스
TPU·트레이니움·MI400, 모든 커스텀 AI 실리콘의 테이프아웃은 두 회사의 설계 소프트웨어 없이는 불가능하다
주간 시장 리뷰: 6월 3주차
KOSPI가 사상 처음 9,000을 넘은 한 주 — HBM4E가 끌어올린 메모리 랠리, 워시의 매파 FOMC, 인텔-애플 딜, 그리고 준틴스 휴장 속 한국 단독 신고점
마이크론 — 미국이 가진 단 하나의 HBM 카드
AI 가속기에 들어가는 HBM(고대역폭 메모리)을 만드는, 미국 본토에 본사를 둔 유일한 메모리 회사. 2026년 메모리 사이클은 마이크론을 시클리컬 종목에서 AI 인프라 종목으로 다시 그렸다.
브로드컴 — 엔비디아가 아닌 길을 파는 AI 인프라의 톨게이트
XPU(맞춤형 AI 가속기) 공동설계와 102.4Tbps 이더넷, 커스텀 실리콘 트랙의 지배자
시게이트 — AI가 되살린 매스 스토리지의 대장주
HDD 산업을 되살린 HAMR 면적밀도 선두 — TAM·단가·공급 규율·기술 전쟁과 밸류에이션 해부
추론 시대의 CPU — 무엇이 사실이고 무엇이 전망인가
'추론에 CPU가 이 정도 필요하다'는 주장을 측정된 사실·이해당사자 전망·상쇄 요인으로 분해 — 증거의 3층위와 한국 메모리 파생
주간 시장 리뷰: 6월 2주차
이란 미사일·3년 최고 CPI가 흔든 변동성의 한 주 — KOSPI 서킷브레이커(-8.29%)에서 +8% 반등, 협정 임박이 주말 위험선호로 마무리
램리서치 — 식각·증착 강도가 곧 매출인 회사
전공정 장비(WFE) 1,400억 달러 사이클에서, 칩의 3차원화가 웨이퍼 한 장당 식각·증착 공정 수를 비선형으로 늘리는 구조적 수혜를 해부한다. AI 메모리 슈퍼사이클이 장비 발주로 전이되는 단계의 최대 베타다
ARM — AI 컴퓨트의 명령어 표준을 쥔 IP 회사가 실리콘 회사가 되는 순간
AI 데이터센터 CPU 절반을 가져온 ARM 아키텍처. v9·CSS 로열티 단가 믹스 상승이라는 검증된 엔진 위에, 35년 만에 자체 실리콘 AGI CPU라는 두 번째 성장 엔진이 얹혔다. 컴퓨트 아키텍처 레이어를 해부한다
GW의 회계학 — AI 데이터센터의 종이 위 캐파와 물리적 캐파
발표된 파이프라인과 전기가 들어온 캐파의 격차를 사이트 단위로 전수 검증 — 지연은 수요를 소멸시키지 않고 우측으로 이동시킨다
MLCC·FC-BGA — 완제품과 소재, 두 전장의 수혜 구조
AI 서버 부품 슈퍼사이클을 수직 가치사슬로 분해 — 완제품(삼성전기 등)과 소재가 각각 어느 자리에서 수혜를 받는가
주간 시장 리뷰: 6월 1주차
사상 최고에서 AI·반도체 급락으로 — 브로드컴 가이던스와 뜨거운 고용이 멀티플을 동시에 때린 한 주
샌디스크 — AI 시대에 재평가되는 NAND 메모리의 가장 순수한 베타
NAND 플래시 순수 플레이 샌디스크(SNDK): AI 추론 스토리지 사이클·키옥시아 JV·HBF 옵션을 한 종목에 담다
인텍플러스 — 반도체 CapEx 사이클의 '검사' 노드
검사장비 인텍플러스(064290): 파운드리·패키징·메모리 4중 증설에 동시 노출된 좁고 깊은 1등
주간 시장 리뷰: 5월 5주차
DELL 시간외 +15% 빅 빔 + KOSPI 8,476 사상 최고 — AI 인프라 매출이 가격 결정권을 두 번 증명한 한 주
삼성전기 — 데이터센터 BOM이 가리킨 한국 최선호 부품주
MLCC·FC-BGA·유리기판 세 개의 축 — 데이터센터 부품 명세서(BOM)의 폭증이 왜 삼성전기로 수렴하는가
주간 시장 리뷰: 5월 4주차
NVIDIA 전 항목 비트 + 삼성 파업 타결 — S&P 8주 연속 상승, Dow 사상 최고 속 KOSPI 6.55% 단일일 폭등
메모리가 가져간 자리 — Vera Rubin이 다시 쓴 데이터센터 BOM
VR200 NVL72 랙 $7.8M에서 메모리가 25.6%로, HBM 15.5% 명제가 메모리 25.6%로 진화한다
피에스케이홀딩스 — 디스컴이라는 작은 창문이 열리고 있다
HBM·CoWoS 후공정에서 일본 알박 30년 독점을 깨는 한국 장비사의 다중 노출
NVIDIA 어닝 D-1, 6가지 호재로 본 다음 24시간
Q1 FY27 어닝 직전 — 한국 공급망 4중 수혜 점검
AI 데이터센터 BOM 도달률
AI 데이터센터 심층 시리즈 Part 3 — NVIDIA가 받은 만큼 HBM·광·전력도 받아야 한다, 산업별 매출 천장을 회계 정체성으로 역산한다
에이전틱 AI 침투도 역산
AI 데이터센터의 분기 후속 — 토큰·트래픽·ARR 세 게이지로 에이전트 경제의 진짜 진도를 측정한다
주간 시장 리뷰: 5월 3주차
KOSPI 8,000 찍은 다음날 -6.12% 폭락 — AI 슈퍼사이클 펀더멘털과 멀티플 한계가 단 4시간에 압축됐다
GPU가 자산이 되는 순간 — AI 인프라의 자본구조가 다시 짜인다
CME 컴퓨팅 선물이 자산시장 · 신용시장 · 기업 가치 평가에 가져올 6가지 구조 변화
지금 개화하는 신 시대의 왕좌는 누가뭐라고 해도 그들이 되지 않을까?
S&P 500 IT 어닝 강세, 엔비디아 26년 AI 포트폴리오 재평가의 시점에 대한 짧은 노트
KOSPI 12,000을 이끌 삼성전자, 저평가인가?
삼성 펀더멘털 재평가 → 적정 시총 산출 → KOSPI 역산
AI 데이터센터의 분기
훈련과 추론은 어떻게 갈라지는가 — 광 백본·전력·다변화의 3대 분기와 카테고리별 글로벌 1등 매핑
주간 시장 리뷰: 5월 2주차 메모리 슈퍼사이클
KOSPI 7,000 돌파 + 삼성 1조 달러 클럽 + AMD·ARM 빅 빔 — 한국 메모리 가격 결정권이 미국 AI 인프라로 역수출된 한 주
이번 AI 금광 러시의 인프라 곡괭이, 메모리를 다시 본다
메모리 사이클 고점 논의는 왜 시기상조인가
RAMpocalypse — 메모리 3사가 떠난 자리에서 무슨 일이 벌어지는가
메모리 3사 시리즈 Part 3 — AI가 메모리 원료를 삼키는 시대, 산업 황금기와 소비자 퇴보가 동시에 진행되는 8단계 진단
AI 시대의 진짜 병목 — OSAT 후공정 패키징 전쟁
CoWoS 캐파 13배에도 부족한 시대, 패키징 병목이 만든 OSAT 수혜의 구조
주간 시장 리뷰: 5월 1주차
빅테크 4사 어닝과 META -6.15% — 시장은 한동안 CapEx 숫자 하나만 본다
AI 인프라 4대 병목 — 빅테크 1Q26 어닝 종합
메모리 · 전력 · 자체 칩 · 광 — 네 가지 병목의 동시 진행
글로벌 반도체 CapEx 사이클 Part 1 — 매크로 분해
TSMC 2나노 + 메모리 3사 동시 케파 확장 + 소부장 3중 발주 사이클
KOSPI 10,000 Path Analysis
트리플 쇼티지의 한국 공급망 트랜스포지션이 만드는 사상 첫 OP 300조원 시대
Intel Q1 어닝콜이 확정한 전방위 반도체 쇼티지
CPU 르네상스 · HBM/CoWoS/ABF 동시 매진 · ASIC 폭증 · 한국 밸류체인 노출 매트릭스
주간 시장 리뷰: 4월 4주차
SK하이닉스 OPM 72% · 인텔 +2,800% 서프라이즈 — 한미 반도체 동시 신고가
Agentic 전환의 3중 전력 체인
가스터빈, 광 네트워킹, 그리고 효율화가 증폭시키는 절대 수요
중국 LLM API 호출량 폭발: 토큰 전쟁의 역전
DeepSeek·Qwen 65% 점유 | 일일 10조 토큰 | 가격 파괴 전략
GPU 임대 가격 급등: The Great Compute Shortage
Blackwell +48% | H100 +38% | 메모리 슈퍼사이클 | 네오클라우드 붐
삼성전자가 분기 영업이익 57조원을 찍었다 — 그 다음을 보는 법
메모리 슈퍼사이클의 정점이 숫자로 확정됐다. 컨센서스 평균은 33.9만원, 시장은 그 위를 본다.
애플의 모바일 DRAM 독식 전략 — 메모리 슈퍼사이클의 숨은 승자
HBM 수요 폭발 → 모바일 DRAM 공급 부족 → 애플의 시장점유율 확대 전략 심층 분석
추론(Inference) 병목의 구조 — 왜 지금이 전환점인가
메모리 월, KV 캐시, HBM 공급난, SRAM-HBM 계층 아키텍처 전쟁의 전모